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瑞薩電子將在基于Arm? Cortex?-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

2023/03/09
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瑞薩作為微控制器領(lǐng)域卓越供應(yīng)商,將在2023年Embedded World展示全新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的理想性能

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將在基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。

在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,瑞薩將通過演示新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的功能來擴大其優(yōu)勢地位。其中一個演示將展示與視覺AI公司Plumerai合作開發(fā)的人員檢測應(yīng)用——可在不同的照明和環(huán)境條件下識別并跟蹤相機成像畫幅中的人員。在該案例中采用的緊湊、高效TinyML模型為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了低成本、低功耗的AI解決方案。另一個演示方案展示了電機控制預(yù)測性維護應(yīng)用案例,其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡負載檢測。

Cortex-M85可提供超過6 CoreMark/MHz的性能,使得要求最高計算性能和DSP或ML能力的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,得以在易于編程的單個Cortex-M處理器上實現(xiàn)。Arm Cortex-M85處理器采用Helium技術(shù)——即Arm的M-Profile矢量擴展,并已成為Armv8.1M架構(gòu)的一部分。它為機器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)字信號處理(DSP)應(yīng)用顯著增強了性能,并加速了端點AI等計算密集型應(yīng)用。兩個演示都將展示這一技術(shù)在AI應(yīng)用中所帶來的性能提升。Cortex-M的優(yōu)勢,如確定性操作、較短的中斷響應(yīng)時間,以及前沿低功耗支持等,在Cortex-M85上發(fā)揮得淋漓盡致。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“我們很自豪能夠再次引領(lǐng)行業(yè)推動強大的全新Arm Cortex-M85處理器與Helium技術(shù)應(yīng)用。通過在新處理器上展示AI的強勁性能,我們展現(xiàn)了新平臺的技術(shù)優(yōu)勢。同時也展示了瑞薩與其創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起,在為新興應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案方面的優(yōu)勢。”

Plumerai公司首席執(zhí)行官Roeland Nusselder表示:“我們很高興參與這個突破性的演示。瑞薩基于Cortex-M85內(nèi)核的新款RA MCU及其對Arm Helium技術(shù)的支持,大大加快了Plumerai推理引擎的速度。這一性能的提升將使我們的用戶能夠利用更具規(guī)模、更精確的Plumerai人員檢測AI版本,增加額外的產(chǎn)品特性,并延長電池壽命。我們的用戶對增加在微控制器上運行全新、更精準(zhǔn)的AI功能興味盎然。與瑞薩攜手,使我們成為了率先滿足這一市場需求的公司?!?/p>

瑞薩將在其RA(Renesas Advanced)產(chǎn)品家族的MCU產(chǎn)品中部署新的Arm處理器。瑞薩已迅速成為Arm MCU市場的佼佼者,其功能豐富的產(chǎn)品家族包含超過250款不同的MCU。瑞薩還建立了一個強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、工業(yè)自動化、醫(yī)療、樓宇自動化、家用電器和其它多種應(yīng)用的全面解決方案。

新的Cortex-M85內(nèi)核支持Arm TrustZone?技術(shù)以保護安全資產(chǎn)。與TrustZone相結(jié)合,瑞薩的集成加密引擎、不可變存儲、密鑰管理和針對DPA/SPA側(cè)信道攻擊的篡改保護,將構(gòu)筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架構(gòu)還帶來指針身份驗證/分支目標(biāo)識別(PAC/BTI)安全擴展,作為一種新的架構(gòu)功能,其可增強對軟件攻擊威脅的防護,有助于實現(xiàn)PSA 2級認(rèn)證。

基于Cortex-M85內(nèi)核的新型RA MCU將由瑞薩的靈活配置軟件包(FSP)支持。FSP通過提供所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施軟件(包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧)以及參考軟件來構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制,與圖形解決方案,實現(xiàn)更快的應(yīng)用開發(fā)。它允許用戶將自己的舊有代碼和所選RTOS與FSP集成,從而在應(yīng)用開發(fā)中獲得充分的靈活性。借助FSP,將簡化現(xiàn)有設(shè)計向新RA器件的遷移。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,推出一系列“成功產(chǎn)品組合”?!俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統(tǒng)架構(gòu),將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合,實現(xiàn)無縫協(xié)作,以降低用戶設(shè)計風(fēng)險并縮短上市時間。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,使用戶能夠加速設(shè)計進程,更快地將其產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領(lǐng)域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應(yīng)商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,且性能卓越。同時,作為一家值得信賴的供應(yīng)商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計經(jīng)驗,并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進的MCU工藝技術(shù),以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

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上述演示將在Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。

推薦器件

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
MCF52258CAG66 1 Rochester Electronics LLC 32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144
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STM32F030C8T6TR 1 STMicroelectronics Mainstream Arm Cortex-M0 Value line MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 48 MHz CPU

ECAD模型

下載ECAD模型
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MK10DX64VLH7 1 Freescale Semiconductor Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 64KB Flash, 72MHz, QFP 64
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動態(tài)。