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羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。
圖：R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證。
羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broadcom? 4x4 Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180支持Broadcom的制造測試工具，用于在其產(chǎn)品中集成Broadcom Wi-Fi 7芯片組的接入點終端，包括無線LAN路由器、住宅網(wǎng)關(guān)和企業(yè)接入點。除此之外，羅德與施瓦茨最近還宣布了針對Broadcom?移動手機Wi-Fi 7芯片組的測試解決方案。
下一代Wi-Fi帶來新的測試挑戰(zhàn)
Wi-Fi 7是基于即將推出的IEEE 802.11be標準的下一代Wi-Fi。憑借其極高的吞吐量和其他功能，這項新技術(shù)將在家庭中實現(xiàn)無與倫比的體驗：高速連接，低延遲的游戲，以及使用增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）的應用，提供身臨其境的用戶體驗。
Wi-Fi 7接入點的驗證需要測試解決方案支持最新的Wi-Fi功能，如320MHz寬信道、6GHz頻段的操作以及4096-QAM等高階調(diào)制方案，同時提供一流的性能和可靠性所需的EVM性能和擴展性。羅德與施瓦茨的R&S CMP180無線電通信測試儀是一個面向未來的無線設(shè)備非信號測試解決方案，可以滿足這些要求。
R&S CMP180支持許多蜂窩和非蜂窩技術(shù)，包括Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G NR FR1，頻率高達8 GHz，帶寬高達500MHz。它配備了兩個分析儀、兩個發(fā)生器和兩套8個射頻端口，在一個盒子里支持2x2 MIMO測試。兩個R&S CMP180設(shè)備可以組合和擴展，以支持四個分析儀和發(fā)生器，從而有效地測試4x4 MIMO接入點。總的來說，R&S CMP180是一種用于先進無線技術(shù)的經(jīng)濟實惠的測試解決方案，可以滿足當前和未來的測試需求。
博通產(chǎn)品營銷副總監(jiān)Kevin Narimatsu表示："我們很高興擴大與羅德與施瓦茨的合作，通過這種合作，我們可以將Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場，并達到預期的高質(zhì)量和極高的性能。它使我們的客戶能夠開啟Wi-Fi 7即將帶來的全新無線體驗。"
羅德與施瓦茨移動無線電測試器高級副總裁Christoph Pointner表示："我們非常感謝與博通在最新的Wi-Fi 7技術(shù)上的密切合作。 我們在無線設(shè)備測試方面的經(jīng)驗以及與Wi-Fi 7芯片組和設(shè)備供應商的早期合作使我們能夠為客戶提供一流的測試解決方案。"
羅德與施瓦茨將在巴塞羅那Fira Gran Via舉行的2023年世界移動通信大會上展示帶有R&S CMP180和BroadcomWi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置，地點是5號廳5A80展位。
