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    • 利楊完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)
    • 筆電代工廠預(yù)計(jì)本季出貨環(huán)比下降10%-20%
    • 中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備
    • “瞻芯電子”完成數(shù)億元B輪融資
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今日要聞 | 利楊完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā);中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備

2023/02/28
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利楊完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)

利揚(yáng)芯片披露調(diào)研紀(jì)要顯示,公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測(cè)試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載,有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)。目前該芯片的測(cè)試技術(shù)服務(wù)對(duì)公司2022年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)影響較小,對(duì)公司未來營(yíng)業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。

 

筆電代工廠預(yù)計(jì)本季出貨環(huán)比下降10%-20%

28日訊,全球消費(fèi)電子需求低迷,筆電首當(dāng)其沖,五大筆電代工廠廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)、和碩均預(yù)期本季筆電出貨將環(huán)比下降1-2成。隨著品牌去庫存化、新品拉貨動(dòng)能,廠商普遍預(yù)期今年首季是谷底,后續(xù)將逐漸增長(zhǎng)。

 

中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備

近日,中國(guó)電科46所成功制備出我國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶,達(dá)到國(guó)際最高水平。

據(jù)“中國(guó)電科”消息,中國(guó)電科46所氧化鎵團(tuán)隊(duì)從大尺寸氧化鎵熱場(chǎng)設(shè)計(jì)出發(fā),成功構(gòu)建了適用于6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)的熱場(chǎng)結(jié)構(gòu),突破了6英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)技術(shù),可用于6英寸氧化鎵單晶襯底片的研制,將有力支撐我國(guó)氧化鎵材料實(shí)用化進(jìn)程和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

“瞻芯電子”完成數(shù)億元B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司日前宣布已完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投,國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等跟投,老股東光速中國(guó)、臨芯投資、廣發(fā)信德持續(xù)追加投資。

瞻芯電子是中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司,為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。

 

芯擎科技完成近5億元A+輪融資

28日訊,汽車電子芯片研發(fā)商芯擎科技宣布完成總額近5億元的A+輪融資,參與本輪融資的投資機(jī)構(gòu)包括泰達(dá)科投、海爾資本、浦銀國(guó)際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本等。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨,以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場(chǎng)投放。

芯擎科技產(chǎn)品線包括下一代智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片和車載中央處理器芯片,今年陸續(xù)還將有多款新品進(jìn)行流片面市。

芯擎科技

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