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聯(lián)發(fā)科天璣7200正式發(fā)布,加速移動市場先進技術(shù)的全面普及

2023/02/20
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日前,聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣7000系列,發(fā)布了該系列的首款移動平臺天璣7200,為天璣戰(zhàn)隊再添新戰(zhàn)將。天璣7200沿襲了天璣戰(zhàn)隊的高性能、高能效的優(yōu)勢,并且AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)、5G連接速度和續(xù)航等方面都表現(xiàn)不俗。

從天璣7200的“用料”上就可以看出聯(lián)發(fā)科誠意十足。天璣7200采用了與旗艦平臺天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,在性能、能效上自然相當有保證,高端芯片都用它。CPU方面,天璣7200采用八核?CPU?架構(gòu),包含2個主頻達2.8GHz的Arm Cortex-A715?大核,加上6個Cortex-A510小核。這樣采用高主頻、最新核心的CPU配置足以輕松應(yīng)對日常的多任務(wù)處理需求,即使在多個應(yīng)用程序中切換也會有流暢、不卡頓的表現(xiàn)。

對于很多用戶來說,手機不僅要能夠流暢運行日常應(yīng)用,更要在運行手游大作時保證絲滑體驗。天璣7200集成Arm Mali-G610 GPU,支持6400Mbps LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存,讓手機終端的“三大件”取得亮眼表現(xiàn)。天璣7200還搭載了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,支持多種先進技術(shù),如AI-VRS可變渲染、智能調(diào)控等,可有效降低游戲功耗,為用戶帶來更順暢、更持久的游戲體驗。

此外,天璣7200的影像能力也不容小覷,其搭載了14位HDR-ISP影像處理器?Imagiq 765,最高可支持?2億像素主攝,能夠幫助熱愛手機攝影的用戶捕捉到更加清晰的照片。天璣7200集成的AI處理器APU 650還支持實時人像美化等AI相機增強功能,作為ISP影像處理器的“好搭檔”,高能效的APU可以為用戶帶來更好的拍攝優(yōu)化效果和更豐富的拍攝玩法,以及低發(fā)熱、長續(xù)航的高清錄影體驗。

隨著用戶對手機攝影、攝像功能越發(fā)重視,手機的影像能力也在加速內(nèi)卷——不僅要能拍出細節(jié)豐富的照片,還要具備出色的視頻拍攝能力。天璣7200支持4K HDR視頻錄制,支持雙攝像頭同時拍攝FHD高分辨率視頻,而且可以通過全像素自動對焦技術(shù),時刻鎖定畫面焦點,讓小白用戶也能拍攝出主體清晰的精彩視頻。在夜間等弱光拍攝環(huán)境下,天璣7200還可以利用運動補償時域降噪技術(shù),幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。

連接性也一直是聯(lián)發(fā)科天璣的優(yōu)勢所在。天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器下行速率可達到4.7Gbps,支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡?VoNR?,還有天璣標志性的MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù),幫助手機終端的5G通信實現(xiàn)更低功耗、更長續(xù)航。此外,天璣7200還支持主流的Wi-Fi 6E和藍牙?5.3。

近一年來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端旗艦手機芯片市場中展現(xiàn)出強勁勢頭,天璣戰(zhàn)隊素以高性能、高能效、低功耗著稱,旗下?lián)碛小绊敿壠炫灐?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%A4%A9%E7%8E%919000/">天璣9000系列和“神U”輩出的天璣8000系列。天璣7200作為最新推出的天璣7000系列的首款芯片,只看跑分肯定是不夠的,其上機后的實際表現(xiàn)相當值得期待。

去年底,聯(lián)發(fā)科天璣9200的安兔兔跑分成功打破了當時的安卓最高跑分紀錄,坐穩(wěn)旗艦第一梯隊,隨后搭載天璣9200旗艦芯片的vivo X90、X90 Pro上市后銷量也快速增長,在高端市場獲得了極佳的用戶口碑。天璣8100芯片更是被譽為一代“神U”,隨后迭代出的天璣8200也一舉助力終端登頂安兔兔安卓次旗艦手機性能排行榜,延續(xù)了天璣8000系列的“神U”表現(xiàn)。天璣9000和天璣8000系列的組合拳,助力聯(lián)發(fā)科持續(xù)領(lǐng)跑全球智能手機芯片市場份額,最新發(fā)布的天璣7200也將以高品質(zhì)為天璣家族開疆拓土,書寫品牌價值的新篇章。

天璣7000系列進一步豐富了天璣產(chǎn)品線,助力手機廠商打造差異化的體驗,以滿足2023年用戶的多樣性需求,覆蓋更多細分市場。聯(lián)發(fā)科天璣7200在賬面配置方面下本的“用料”,和在游戲、影像、通信等方面出色的綜合表現(xiàn),將加速其為細分市場普及先進技術(shù)。

可以預(yù)見,2023年將會迎來又一波天璣終端的新機潮。有了天璣9000系列、天璣8000系列和最新推出的天璣7200,聯(lián)發(fā)科給終端廠商提供了廣闊的發(fā)揮空間,也為用戶提供了更豐富的選擇。期待天璣戰(zhàn)隊繼續(xù)發(fā)揚其在能效和性能上的優(yōu)勢,推進智能手機芯片市場繼續(xù)展開良性競爭與發(fā)展,助力手機廠商升級手機使用體驗。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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