芯擎科技/沐曦等逾10家半導(dǎo)體企業(yè)上榜，福布斯中國(guó)2022新晉獨(dú)角獸名單公布

德?tīng)柨萍贾铝τ诜と?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E9%93%BE/">產(chǎn)業(yè)鏈布局，主要從事化工基礎(chǔ)材料、含氟電子氣體、半導(dǎo)體高純?cè)噭?、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、平板顯示、通訊光纖、動(dòng)力和儲(chǔ)能電池、特高壓輸變電、光伏發(fā)電等。

據(jù)福建省工業(yè)和信息化廳一則信息介紹，當(dāng)前德?tīng)柨萍籍a(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入三星、東芝、臺(tái)積電、英特爾、中芯國(guó)際和國(guó)家電網(wǎng)等知名企業(yè)的供應(yīng)鏈。

近年來(lái)，德?tīng)柨萍极@得了多輪融資。如2021年8月，德?tīng)柨萍纪瓿?1.8億元的A輪融資；2022年9月，德?tīng)柨萍荚俅涡纪瓿蒔re-IPO輪融資，融資金額達(dá)20.36億元，而該輪融資完成后，德?tīng)柨萍嫉墓乐蹈哌_(dá)175億元。

2022年11月24日，德?tīng)柨萍忌鲜休o導(dǎo)備案正式獲得證監(jiān)局受理，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源證券。

麗豪半導(dǎo)體

麗豪半導(dǎo)體主要從事高純晶硅等半導(dǎo)體材料的工藝技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)配套新能源業(yè)務(wù)，是青海省重點(diǎn)招商引資的項(xiàng)目。

據(jù)官方介紹，麗豪半導(dǎo)體位于青海西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)南川業(yè)園區(qū)，占地面積2600畝，計(jì)劃投資180億元，分三期建設(shè)年產(chǎn)20萬(wàn)噸高純晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約200億元，實(shí)現(xiàn)利稅50億元解決就業(yè)3000余人。

據(jù)悉，項(xiàng)目一期5萬(wàn)噸高純晶硅項(xiàng)目于2022年7月30日建成投產(chǎn)，二期年產(chǎn)10萬(wàn)噸項(xiàng)目土建一、二標(biāo)段已于2022年10月開(kāi)工建設(shè)，目前正在“如火如荼建設(shè)中；2023年1月6日，麗豪半導(dǎo)體三期項(xiàng)目正式落戶(hù)四川宜賓，計(jì)劃于2023年一季度啟動(dòng)。

2022年9月底，麗豪半導(dǎo)體正式宣布完成B輪融資，金額高達(dá)22億元，據(jù)悉，本輪資金將用于麗豪半導(dǎo)體20萬(wàn)噸高純晶硅二期項(xiàng)目建設(shè)及技術(shù)研發(fā)。值得注意的是，在2021年12月完成的A輪融資中，麗豪半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了晶盛機(jī)電等頭部企業(yè)和知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的投資。

黑芝麻智能

黑芝麻智能專(zhuān)注于高性能自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片與平臺(tái)技術(shù)。在芯片方面，黑芝麻智能研發(fā)的華山二號(hào)A1000已處于量產(chǎn)狀態(tài)，算力達(dá)58TOPS(INT8)，是首個(gè)量產(chǎn)的符合車(chē)規(guī)、單芯片支持行泊一體域控制器的國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)L2～L3自動(dòng)駕駛的功能。

據(jù)悉，目前華山二號(hào)A1000芯片已獲得了15個(gè)不同車(chē)型的定點(diǎn)項(xiàng)目，其中包括江汽集團(tuán)多款思皓品牌量產(chǎn)車(chē)型、東風(fēng)集團(tuán)旗下東風(fēng)乘用車(chē)首款純電轎車(chē)和首款純電SUV兩大車(chē)型等。此外，更多搭載華山二號(hào)A1000系列芯片的車(chē)型將于今年內(nèi)陸續(xù)發(fā)布。

截至目前，黑芝麻智能已完成數(shù)輪融資。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成C輪及C+輪融資，募資總規(guī)模超5億美元，投后估值20億美元。

芯馳科技

芯馳科技專(zhuān)注于提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，產(chǎn)品覆蓋智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)關(guān)和MCU，涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類(lèi)別。

目前，芯馳已完成4個(gè)系列芯片的流片、最高規(guī)格車(chē)規(guī)認(rèn)證及大規(guī)模量產(chǎn)上車(chē)，拿到100多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)，服務(wù)客戶(hù)超260家，覆蓋中國(guó)90%以上的車(chē)廠。值得一提的是，2022年，芯馳科技已經(jīng)完成了百萬(wàn)片以上出貨。

資本層面，芯馳科技已獲得華登國(guó)際、經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、祥峰資本、國(guó)開(kāi)裝備基金、寧德時(shí)代、蘭璞資本、合創(chuàng)資本、創(chuàng)徒資本、中信證券投資、國(guó)眾資本、上海科創(chuàng)、張江高科等投資。

2022年11月底，芯馳科技完成近10億元B+輪融資，該輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù)，迭代更新車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品，加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車(chē)應(yīng)用。而這也是繼2021年7月完成10億元B輪融資后芯馳科技時(shí)隔一年再次拿到近10億元融資。

沐曦集成電路

沐曦集成電路致力于為異構(gòu)計(jì)算提供全棧GPU芯片及解決方案，可廣泛應(yīng)用于人工智能、智慧城市、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、數(shù)字孿生、元宇宙等前沿領(lǐng)域。

目前，沐曦已與服務(wù)器OEM、大數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商等行業(yè)客戶(hù)建立了緊密的合作關(guān)系，并與眾多知名高校和研究機(jī)構(gòu)密切開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作。包括攜手清華國(guó)際和浪潮共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；與清華集成電路學(xué)院?jiǎn)?dòng)項(xiàng)目合作；與中科計(jì)算西部研究院簽訂戰(zhàn)略合作等。

自成立以來(lái)，沐曦完成了多輪融資，投資方陣容強(qiáng)大，不僅有國(guó)調(diào)基金、中網(wǎng)投、央視融媒體產(chǎn)業(yè)投資基金等國(guó)家隊(duì)重倉(cāng)加注，還有經(jīng)緯中國(guó)、和利資本、紅杉中國(guó)、上海國(guó)盛資本、中鑫資本、和暄資本等知名投資機(jī)構(gòu)追投。其中，僅2021年6月和2022年7月相繼完成的A輪和Pre-B輪融資，融資總額高達(dá)20億元。

航順芯片

航順芯片是一家MCU芯片公司，已量產(chǎn)數(shù)/?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺(tái)，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工業(yè)/商業(yè)/車(chē)規(guī)級(jí)、通用/專(zhuān)用/定制化32位MCU。

作為知名的MCU芯片廠商，航順芯片與小米、長(zhǎng)虹、康佳、海信、TCL、創(chuàng)維、友訊達(dá)、上海滬工、眾辰、大眾斯柯達(dá)、東南汽車(chē)、中興汽車(chē)、江鈴汽車(chē)等企業(yè)完成批量交付。目前，航順芯片產(chǎn)品已批量應(yīng)用在汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子以及智慧城市、智慧家庭等各大場(chǎng)景。

據(jù)官網(wǎng)介紹，航順芯片已經(jīng)完成了共計(jì)完成八輪戰(zhàn)略融資合計(jì)數(shù)億元。2022年1月，航順芯片完成10億元D輪融資，5月，航順芯片獲浦發(fā)銀行/農(nóng)業(yè)銀行/招商銀行等6億融資；6月，航順芯片“車(chē)規(guī)SoC+高端MCU超市雙戰(zhàn)略”獲億元E輪央企中國(guó)電子科技集團(tuán)中電基金戰(zhàn)略投資。

云豹智能

云豹智能是一家專(zhuān)注于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片（DPU）和解決方案的半導(dǎo)體公司，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自Broadcom、Intel、Arm、華為海思、阿里巴巴等。

據(jù)悉，云豹智能產(chǎn)品主要面向云計(jì)算服務(wù)商、新型互聯(lián)網(wǎng)公司、5G運(yùn)營(yíng)商及大型企業(yè)，旨在成為一家引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算最前沿技術(shù)，并建立“軟件定義芯片”行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高科技公司。

投資方方面，云豹智能的投資方包括騰訊、紅杉資本、正心谷資本、弘卓資本、耀途資本、中芯聚源、華業(yè)天成、inAI Capital、深創(chuàng)投等。2022年6月，云豹智能獲數(shù)億元新一輪融資，投后估值約90億元。

鑫芯半導(dǎo)體

鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，公司于2020年10月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?，產(chǎn)品終端涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設(shè)備、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。

鑫芯半導(dǎo)體直接切入28納米及以下的晶圓工藝節(jié)點(diǎn)，力爭(zhēng)通過(guò)具有10nm成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，逐步實(shí)現(xiàn)10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片供應(yīng)，提高集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控度。其12英寸硅片已經(jīng)通過(guò)中國(guó)、新加坡、日本、韓國(guó)以及美國(guó)重點(diǎn)客戶(hù)的認(rèn)證并簽訂長(zhǎng)單。

2022年初，鑫芯半導(dǎo)體完成超過(guò)10億元的A輪融資，所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、購(gòu)置設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充。2022年7月，TCL科技宣布增資鑫芯半導(dǎo)體，根據(jù)公告，TCL科技以17.9億元認(rèn)購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體15.03億元注冊(cè)資本。

2023年1月19日，TCL科技、TCL中環(huán)以及晶盛機(jī)電公告了中環(huán)領(lǐng)先擬以新增注冊(cè)資本方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)的戰(zhàn)略重組事宜，總交易金額達(dá)77.57億元。

東方晶源

東方晶源是一家專(zhuān)注于集成電路良率管理的企業(yè)，主要產(chǎn)品為納米級(jí)電子束缺陷檢測(cè)裝備（EBI）和關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝備（CD-SEM）、計(jì)算光刻產(chǎn)品（OPC）以及微電子設(shè)計(jì)與制造智能良率優(yōu)化平臺(tái)（HPOTM）。

據(jù)悉，東方晶源自主研發(fā)的計(jì)算光刻軟件（OPC）、納米級(jí)電子束檢測(cè)裝備（EBI）、12吋和8吋關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝備（CD-SEM）等多核心產(chǎn)品填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。

2021年，東方晶源計(jì)算光刻EDA軟件產(chǎn)品完成28nm邏輯芯片關(guān)鍵工藝層良率硅片驗(yàn)證；2022年6月，該公司電子束缺陷檢測(cè)（EBI）和關(guān)鍵尺寸量測(cè)（CD-SEM）兩臺(tái)設(shè)備交付上?？蛻?hù)。

2022年11月，東方晶源完成新一輪近10億元股權(quán)融資，融資金額將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)基地建設(shè)并為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障。事實(shí)上，自2020年以來(lái)，東方晶源曾在“A輪融資實(shí)現(xiàn)重組，B輪融資大額超募，高估值完成C輪數(shù)億元融資”。

芯擎科技

芯擎科技由吉利控股集團(tuán)投資的智能科技公司浙江億咖通和安謀中國(guó)公司等共同出資成立，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片。

作為國(guó)內(nèi)知名的高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商，芯擎科技于2021年底研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，與多家汽車(chē)OEM和Tier 1廠商展開(kāi)深度合作，并已完成“龍鷹一號(hào)”的測(cè)試和驗(yàn)證。

目前，芯擎科技正在緊鑼密鼓的推進(jìn)“龍鷹一號(hào)”的量產(chǎn)上車(chē)進(jìn)程，搭載該芯片的新車(chē)將在2023年中期進(jìn)入市場(chǎng)。此外，芯擎科技與億咖通昨日（2023年2月7日）宣布，將與中國(guó)一汽聯(lián)合研發(fā)基于龍鷹一號(hào)芯片打造的智能座艙平臺(tái)。該款智能座艙計(jì)劃于2023年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

自成立以來(lái)，芯擎科技獲得了多輪大額融資。2022年3月9日，芯擎科技宣布獲得中國(guó)一汽數(shù)億元戰(zhàn)略投資，雙方將在車(chē)規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作；同年7月，芯擎科技再次完成近10億元A輪融資，融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車(chē)規(guī)級(jí)、高算力車(chē)載芯片下一階段的研發(fā)和部署。