加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • #1 芯片短缺:尚未脫險(xiǎn)
    • #2 5G就位,6G即將到來(lái)
    • #3?美國(guó)《2022年芯片與科學(xué)法案》
    • #4?臺(tái)灣半導(dǎo)體
    • #5?友岸外包戰(zhàn)略可能非長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

年終回顧 I : 2022年全球電子產(chǎn)業(yè)的五大趨勢(shì)及其對(duì)2023年的影響

2023/01/13
2866
閱讀需 12 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

2022年終于畫(huà)上了句號(hào),回顧全球電子價(jià)值鏈這充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的又一年,有些里程碑和事件仿佛似曾相識(shí)。過(guò)去幾年,很多挑戰(zhàn)仍在延續(xù),但也有部分展示出了緩和的跡象。

和我們一起探索2022年的十大趨勢(shì),展望其對(duì)2023年戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)目標(biāo)的影響吧!在本篇,我們將探索前五大趨勢(shì):

#1 芯片短缺:尚未脫險(xiǎn)

過(guò)去三年,在全球范圍內(nèi),半導(dǎo)體公司及其客戶的收入下滑了逾5000億美元,這在很大程度上要?dú)w因于新冠疫情的影響。其中,汽車(chē)行業(yè)受到的打擊尤為嚴(yán)重,報(bào)告稱,汽車(chē)行業(yè)2021年的銷(xiāo)售損失超過(guò)了2100億美元。盡管情況在2022年有所緩解,但根據(jù)我們商品動(dòng)態(tài)商情(CIQ)的預(yù)測(cè),短缺和供應(yīng)鏈限制問(wèn)題將至少持續(xù)到2023年上半年,甚至更久。

根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)4%,達(dá)到6180億美元;由于全球經(jīng)濟(jì)放緩,2023年預(yù)計(jì)將收縮至3.6%,達(dá)到5960億美元。包括電子產(chǎn)品在內(nèi)的消費(fèi)類市場(chǎng)的疲軟,主要是由通貨膨脹和利率上調(diào)所導(dǎo)致的可支配收入下降引起的。

CIQ預(yù)計(jì),2023年上半年所有主要商品的半導(dǎo)體價(jià)格將小幅上漲27%,2022年上半年為76%。2023年第一季度和第三季度,預(yù)計(jì)只有不到20%的半導(dǎo)體價(jià)格會(huì)上漲,超過(guò)四分之三的IC價(jià)格將趨于穩(wěn)定。

在供貨方面,CIQ預(yù)計(jì),到2023年第三季度,所有設(shè)備類型的交貨時(shí)間將環(huán)比縮短至1/3。雖然受限器件、微控制器和模擬IC的較長(zhǎng)的交貨時(shí)間仍將延續(xù)到2023年,但其2023年第一季度的交貨時(shí)間延長(zhǎng)幅度將下降50%。預(yù)計(jì)到2023年第三季度,近一半交貨時(shí)間將趨于穩(wěn)定,延長(zhǎng)幅度只有4%

盡管根據(jù)預(yù)測(cè),2022年全球經(jīng)濟(jì)放緩,地緣政治挑戰(zhàn)加劇,但包括網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運(yùn)輸在內(nèi)的企業(yè)市場(chǎng)始終保持著韌性。

2021-2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)(單位:億美元)

2021 2022 2023
收入 5950 6180 5960
增長(zhǎng)率(%) 263 40 -36

來(lái)源:Gartner(2022年11月)

#2 5G就位,6G即將到來(lái)

6G研發(fā)于2020年正式啟動(dòng),以發(fā)展先進(jìn)的移動(dòng)通信技術(shù)為重點(diǎn),包括高度安全的感知數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。此外,與5G相比,6G將更快地實(shí)現(xiàn)數(shù)個(gè)量級(jí)的頻譜帶寬擴(kuò)展,并顯著提高下載速度、消除延遲,以及減少移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的擁堵。

在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,為了在2030年實(shí)現(xiàn)商用,6G將支持先進(jìn)的通信技術(shù),包括人工智能AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)。此外,游戲行業(yè)重點(diǎn)布局元宇宙技術(shù),后者適用于旅游、教育和遠(yuǎn)程辦公等大量應(yīng)用。

中國(guó)近期發(fā)射了一顆搭載太赫茲系統(tǒng)的 6G試驗(yàn)衛(wèi)星,向世界表明了其6G技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力及其地緣政治影響。自3G和4G問(wèn)世以來(lái),中國(guó)在經(jīng)濟(jì)和政治領(lǐng)域發(fā)展壯大,其領(lǐng)先的電信公司華為正致力于打造尖端的6G技術(shù)。

盡管6G網(wǎng)絡(luò)在8年內(nèi)都不會(huì)商用,但第七代(7G)無(wú)線技術(shù)的研究已經(jīng)開(kāi)始了,它代表著巨大的帶寬突破,將能支持超密集的工作負(fù)載。例如,7G有望通過(guò)整合在衛(wèi)星內(nèi)部實(shí)現(xiàn)持續(xù)的全球無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接,以實(shí)現(xiàn)地球成像、電信和導(dǎo)航。此外,企業(yè)可以利用7G,實(shí)現(xiàn)制造流程自動(dòng)化,并為有著高可用性、可預(yù)測(cè)延遲或有服務(wù)質(zhì)量保障需求的應(yīng)用提供支持。

2022年6G競(jìng)賽的5大里程碑:

韓國(guó)三星于2021年啟動(dòng)6G工作,6G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)最早于2028年完成;最早在10年內(nèi)完成大規(guī)模部署。

2022年10月中旬,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon、AT&T、T-Mobile US和US Cellular加入Next G Alliance,旨在引領(lǐng)6G發(fā)展,確立北美作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的角色。

2022年11月,中國(guó)大陸通過(guò)一枚火箭將13顆衛(wèi)星送入軌道,其中一顆是全球首顆6G試驗(yàn)衛(wèi)星。

2022年1月,日本NTT Docomo發(fā)起開(kāi)發(fā)6G技術(shù)的早期行動(dòng),目標(biāo)是在2030年實(shí)現(xiàn)商用。

2022年5月,中國(guó)聯(lián)通與中興通訊公司簽署6G聯(lián)合戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)6G技術(shù)。

來(lái)源:Mobile World

#3?美國(guó)《2022年芯片與科學(xué)法案》

2022年7月,美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)了《2022年芯片與科學(xué)法案》(簡(jiǎn)稱《芯片法案》),旨在加強(qiáng)美國(guó)的半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造,鞏固美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全。《芯片法案》由總統(tǒng)拜登于2022年8月9日簽署生效,旨在強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。此外,《芯片法案》還將創(chuàng)建美國(guó)國(guó)家卓越中心,此舉與美國(guó)半導(dǎo)體制造計(jì)劃相匹配,包括與友好國(guó)家合作、半導(dǎo)體制造補(bǔ)助、研究投資和芯片制造投資稅收抵免。

《芯片法案》中值得關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題在于其側(cè)重于制造,對(duì)芯片制造過(guò)程中的其他階段的關(guān)注度較低,例如組裝、測(cè)試和封裝(ATP)。決策者在引用制造統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)時(shí),常常提到半導(dǎo)體“生產(chǎn)”,但實(shí)則特指“制造”。供應(yīng)鏈的安全性僅取決于其最薄弱的短板。

盡管《芯片法案》的通過(guò)無(wú)疑有助于制造多樣化,但世界上的ATP廠多集中于中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本及東南亞的幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)。如果中國(guó)、其亞洲近鄰以及美國(guó)之間的緊張局勢(shì)加劇,則美國(guó)缺乏ATP廠可能成為一個(gè)問(wèn)題。

《芯片與科學(xué)法案》主要為參與公司提供了哪些支持?

542億美元的補(bǔ)貼:在美國(guó)建造芯片廠,支持美國(guó)芯片研發(fā)工作

在美國(guó)建造和裝備芯片廠享有25%的稅收抵免,估計(jì)達(dá)到243億美元

加大對(duì)聯(lián)邦科學(xué)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的授權(quán),到2027財(cái)年撥款達(dá)到1740億美元,以支持美國(guó)科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)工作,提振技術(shù)創(chuàng)新,并幫助聯(lián)邦資助的研究商業(yè)化

來(lái)源:《2022年芯片與科學(xué)法案》

#4?中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體

全球最大的芯片代工廠中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)近期宣布,其即將在亞利桑那州新建的晶圓廠從一家增加到兩家, 投資額從120億美元增至400億美元。此外,臺(tái)積電還充分利用了美國(guó)《芯片法案》的財(cái)政激勵(lì)措施。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,未來(lái)兩年竣工后,兩個(gè)晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓,年收入將達(dá)到100億美元。

臺(tái)積電此決定是在8月初美國(guó)眾議院議長(zhǎng)佩洛西訪臺(tái)的幾個(gè)月后做出的。中國(guó)大陸作為回應(yīng),強(qiáng)化了在南海的軍事部署,并在臺(tái)附近(包括其“領(lǐng)海”內(nèi))開(kāi)展了軍事演習(xí)。自此兩岸緊張局勢(shì)加劇,隨著中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加強(qiáng)防御,中國(guó)大陸繼續(xù)在臺(tái)附近開(kāi)展軍事行動(dòng)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)著全球90%的高端芯片。其半導(dǎo)體行業(yè)的中斷可能會(huì)引發(fā)經(jīng)濟(jì)崩潰,沖擊半導(dǎo)體行業(yè)乃至其全球客戶。然而,中國(guó)大陸作為半導(dǎo)體諸多原材料的主要加工方,生產(chǎn)著全球95%以上的鎵原料,鎵原料是用來(lái)生產(chǎn)計(jì)算機(jī)主板和移動(dòng)電話等電子設(shè)備芯片組的金屬。

#5?友岸外包戰(zhàn)略可能非長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)

2016年,特朗普政府禁止向中國(guó)公司銷(xiāo)售美國(guó)實(shí)體清單列出的、含有美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片和高科技產(chǎn)品。例如,2018年,特朗普政府決定將華為列入實(shí)體清單,禁止美國(guó)公司在未獲美國(guó)商務(wù)部特別許可的情況下,向華為出售芯片和元器件。中國(guó)大陸最大的芯片公司中芯國(guó)際,則是另一家被特朗普政府列入實(shí)體清單的中國(guó)公司.

總統(tǒng)拜登上任后,進(jìn)一步擴(kuò)大了禁令,將芯片和內(nèi)存制造設(shè)備以及芯片設(shè)計(jì)軟件列入了中國(guó)實(shí)體清單,涉及約600家公司。此外,自2022年2月俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)后,許多俄羅斯公司被列入實(shí)體清單。2022年10月,拜登政府對(duì)中國(guó)大陸的人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)施了廣泛的出口管制,旨在保持美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“瓶頸”技術(shù)的掌控。

今年早些時(shí)候,美國(guó)提議與日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建立“芯片四方聯(lián)盟(Chip 4)”,以在計(jì)算機(jī)芯片供應(yīng)鏈的各個(gè)階段展開(kāi)更緊密的合作,并將中國(guó)大陸排除在外。12月20日起,這三個(gè)國(guó)家和地區(qū)均已加入。

只和有著相同的政治價(jià)值觀和商業(yè)慣例的國(guó)家和地區(qū)展開(kāi)友岸外包和貿(mào)易,未來(lái)無(wú)疑會(huì)暴露弊端——具體來(lái)講,就是在獲取資本和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力方面。一個(gè)典型的例子就是,中國(guó)大陸已為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展撥款1000多億美元 ,旨在打破對(duì)西方的依賴。最近,已有260億美元被投入29個(gè)新的晶圓制造項(xiàng)目。

此外,成熟的半導(dǎo)體公司正在加大投資:中國(guó)大陸領(lǐng)先的芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)今年已將其投資額提高到50億美元,以擴(kuò)大產(chǎn)能。值得注意的是,中芯國(guó)際宣布已能夠生產(chǎn)7nm芯片,這是中國(guó)大陸其他芯片制造商所無(wú)法做到的。

下一期我們將探討另外5個(gè)主要趨勢(shì):從芯片市場(chǎng)如何發(fā)展,到汽車(chē)市場(chǎng)從內(nèi)燃機(jī)到電驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型。

 

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜