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近日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱：“泰凌微”）將于1月12日在科創(chuàng)板首發(fā)上會。
據(jù)最新招股書披露，本次發(fā)行總股本為18,000.00萬股，擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過6,000.00萬股，占本次公開發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
本次沖刺科創(chuàng)板IPO，泰凌微擬募資13.24億元。發(fā)行募集資金扣除相應(yīng)發(fā)行費用后，將用于投入以下項目：2.45億用于投資loT產(chǎn)品技術(shù)升級項目；2.21億用于投資無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級項目；1.59億用于投資WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級項目；1.38億用于投資研發(fā)中心建設(shè)項目；5.6億用于投資發(fā)展與科技儲備項目。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的一員大將，泰凌微本次上會受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注，若能成功沖刺科創(chuàng)板IPO，泰凌微未來的發(fā)展定將更上一層樓！
01、清華學(xué)霸扎根張江創(chuàng)業(yè)、低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品全球第二
泰凌微，這家芯片企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊來自中國最強(qiáng)的半導(dǎo)體高校——清華大學(xué)。
公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO盛文軍擁有清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位和美國德州農(nóng)工大學(xué)博士學(xué)位，是全球CMOS射頻芯片設(shè)計領(lǐng)域的先驅(qū)之一。他曾參與設(shè)計多款業(yè)界首推的CMOS射頻芯片產(chǎn)品，也曾在高通、芯科、展訊通信、智邁微電子等知名企業(yè)擔(dān)任工程師、設(shè)計總監(jiān)、副總裁等職位，多年來積累了深厚的芯片設(shè)計和管理經(jīng)驗。
值得一提的是，公司這幾位聯(lián)合創(chuàng)始人，現(xiàn)任首席執(zhí)行官盛文軍、電子工程副總裁金海鵬，現(xiàn)任首席技術(shù)官鄭明劍，以及電子營銷副總裁王波，在大學(xué)時代都是清華大學(xué)電子工程專業(yè)的同班同學(xué)。
泰凌微CEO盛文軍博士
當(dāng)時，從清華畢業(yè)后，大家各奔東西，都進(jìn)了心儀的芯片設(shè)計企業(yè)擔(dān)任技術(shù)和管理崗位要職。
直到2009年，一次偶然的機(jī)會，盛文軍和鄭明劍在夏威夷度假時不期而遇。倆人最先興起創(chuàng)業(yè)念頭，對酒暢談后一拍即合，立刻決定組建創(chuàng)始團(tuán)隊，并邀請金海鵬等人加入創(chuàng)業(yè)隊伍。
2010年，在國內(nèi)掀起芯片創(chuàng)業(yè)熱潮的大背景下，泰凌微于上海張江注冊成立。作為一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，泰凌微專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破，致力于研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片。
泰凌微，從這三個字不難看出，公司的名字來源于杜甫名篇《望岳》中的一句詩——會當(dāng)凌絕頂，一覽眾山小。這句詩彰顯了泰山雄偉磅礴的氣象，同時也飽含著創(chuàng)始團(tuán)隊對公司寄予的深厚期望。
泰凌微聯(lián)合創(chuàng)始人兼電子工程副總裁金海鵬曾在接受采訪時提到：“在物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)領(lǐng)域，我們要做到世界一流，并始終朝這個方向努力?？梢哉f，泰凌現(xiàn)在的一些技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到這個目標(biāo)，而在其他還有差距的地方也在不斷朝這個目標(biāo)努力?！?/p>
公司創(chuàng)立之初，物聯(lián)網(wǎng)的概念還不像現(xiàn)在這樣廣為人知。但是，隨著無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于生產(chǎn)和生活中，對于具備低功耗、抗干擾力強(qiáng)、保密性好、傳輸快、可大規(guī)模組網(wǎng)、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)點的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求不斷增加。在這樣的背景下，泰凌微果斷抓住機(jī)會，成功乘上國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片高速發(fā)展的列車。
2011年11月，泰凌第一代ZigBee芯片和2.4G單模芯片問世，并很快實現(xiàn)量產(chǎn)。2014年7月，公司首款支持Bluetooth LE 4.0單模芯片量產(chǎn)，并率先增加支持Mesh組網(wǎng)功能；2015年5月，公司量產(chǎn)ZigBee 3.0單模芯片；2018年6月，公司量產(chǎn)55nm超低功耗2.4G芯片。同時，公司ZigBee、2.4G芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、智能家居和照明、物流管理等領(lǐng)域；2021年，公司量產(chǎn)基于藍(lán)牙5.2的音頻芯片；2022年，公司又開始量產(chǎn)超低功耗第三代2.4G芯片、單電池供電藍(lán)牙低功耗芯片，并完成ZigBee Direct的開發(fā)工作、完成藍(lán)牙5.3的認(rèn)證，可謂是碩果累累。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看，公司芯片對應(yīng)的終端應(yīng)用產(chǎn)品品類較為豐富，產(chǎn)品主要應(yīng)用于零售物流、智能家居、醫(yī)療健康及個人設(shè)備等領(lǐng)域，具體如下圖所示：
目前，公司產(chǎn)品在諸多應(yīng)用市場擁有多個重點成功案例，比如電子價簽、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、照明、遙控器、體重秤、智能手表手環(huán)、無線鍵鼠、電競耳機(jī)等，主要應(yīng)用于零售物流、智能家居、醫(yī)療健康及個人消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達(dá)（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，同時進(jìn)入美國 Charter、意大利Telecom Italia等國際大型運營商供應(yīng)鏈，并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際、國內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。
根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的市場分析數(shù)據(jù)，在無線芯片市場細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中，2018年度公司排名全球第四，全球市場占有率為10%；2020年度公司躍升為全球第三名，全球市場占有率達(dá)到12%。根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu)DNB Markets的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設(shè)計企業(yè)之一。
02、10年內(nèi)獲9輪融資，報告期內(nèi)營收超17億
十三年來，在創(chuàng)始人的帶領(lǐng)下，泰凌微不負(fù)眾望，獲得多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。
從2010年到2020年這十年間，泰凌微共完成9輪融資。2015年，泰凌微曾獲得英特爾戰(zhàn)略投資，在2017年又獲得華勝天成戰(zhàn)略投資，并被譽(yù)為藍(lán)牙Mesh領(lǐng)域殺出的一匹中國黑馬，名噪一時。2018年和2020年，泰凌微先后獲得兩輪戰(zhàn)略融資，其中更有“國字號”投資機(jī)構(gòu)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重磅入局。
營收方面，據(jù)最新招股書顯示，在2019年、2020年、2021年、2022年1-6月報告期內(nèi)，公司總營收分別為3.2億元、4.54億元、6.5億元、3.27億元；凈利潤分別為0.54億元、-0.92億元、0.95億元和0.3億元。報告期內(nèi)，公司具體經(jīng)營情況如下：
報告期內(nèi)，公司整體實力和盈利能力不斷增強(qiáng)，銷售規(guī)模和利潤呈持續(xù)增長趨勢。公司主營業(yè)務(wù)突出，受益于領(lǐng)先并不斷創(chuàng)新的技術(shù)水平，眾多新款產(chǎn)品得到市場認(rèn)可。
整體來看，公司營業(yè)收入由2019年度的3.2億元迅速增長至2021年度的6.5億元，年復(fù)合增長率達(dá)到42.45%，呈現(xiàn)快速上漲趨勢。2020年度，公司營業(yè)收入較上一年度增長1.34億元，同比增長41.76%，但由于高強(qiáng)度的持續(xù)研發(fā)投入與大額股份支付確認(rèn)，導(dǎo)致虧損金額較高。2021年度，公司營業(yè)收入較上一年度進(jìn)一步增長1.96億元，增幅達(dá)到43.15%，并實現(xiàn)較大規(guī)模的盈利。2022年1-6月，公司營業(yè)收入較上年同期略有增長，受到采購成本升高的影響，凈利潤同比有所降低。2022年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.27億元，較上年同期略有增長，在行業(yè)需求波動的環(huán)境下保持了較好的銷售水平。
截至本招股說明書簽署日，公司無控股股東，實際控制人為王維航。據(jù)最新招股書披露，王維航直接持有公司 2.79%的股份，通過上海芯狄克、上海芯析間接控制發(fā)行人8.07%、7.16%的股份，直接及間接持股比例合計為18.02%；通過與公司股東盛文軍、上海凌析微、MINGJIAN ZHENG（鄭明劍）、金海鵬、華勝天成、中域昭拓簽訂《一致行動人協(xié)議》、形成一致行動關(guān)系控制公司 22.15%的股份，合計擁有和控制的公司股份和表決權(quán)比例為 40.17%。王維航擁有和控制公司股份和表決權(quán)的具體情況如下：
本次發(fā)行前，公司前十名股東如下：
03、70個專利，研發(fā)人員占6成，近三年累計研發(fā)投入2.8億元
泰凌微是國內(nèi)專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，為了向客戶提供具備更高可靠性、更優(yōu)質(zhì)性能、更低功耗及更高性價比的產(chǎn)品，公司通過技術(shù)突破研發(fā)新產(chǎn)品，并不斷對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代更新。
截至本招股說明書簽署日，公司及子公司共擁有70項專利，其中境內(nèi)發(fā)明專利43項，境內(nèi)實用新型專利10項，海外專利17項。
此外，公司還擁有全球領(lǐng)先的研發(fā)中心和研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊。截至2021年12月31日，公司擁有研發(fā)人員163人，占當(dāng)年員工總數(shù)的61.28%，不低于10%。
公司核心技術(shù)人員包括：盛文軍、MINGJIAN ZHENG（鄭明劍）、金海鵬。報告期內(nèi)，核心技術(shù)人員未發(fā)生重大變動，核心技術(shù)人員的科研成果及對公司研發(fā)活動的貢獻(xiàn)情況如下：
為實現(xiàn)國際領(lǐng)先技術(shù)企業(yè)水平，在研發(fā)投入方面，創(chuàng)始團(tuán)隊高瞻遠(yuǎn)矚，不惜以重金吸引IC人才。
根據(jù)最新招股書，2019年度至2021年度，公司的研發(fā)費用分別為6,605.74萬元、8,718.58萬元和12,472.17萬元，最近三年累計研發(fā)投入為27,796.49萬元，合計超過6,000萬元。報告期內(nèi)，研發(fā)投入分別占總營收的20.64%、19.21%、19.20%和21.47%。
近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例超過5%。2019年度至2021年度營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)到42.45%，持續(xù)的研發(fā)投入保障了公司營業(yè)收入的快速增長。
公司主要以自主研發(fā)模式推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。研發(fā)中心下設(shè)射頻模擬部、數(shù)字設(shè)計部、自動化測試部、軟件部、應(yīng)用部、項目部、系統(tǒng)部、算法部。研發(fā)中心各具體部門互相合作推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)工作，各部門職能如下：
通過多年的持續(xù)攻關(guān)和研發(fā)積累，泰凌微已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達(dá)到或超過國際領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：
盡管泰凌微已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，榮譽(yù)傍身，但是，本次上市之路仍然隱藏著重重困難。根據(jù)最新招股書，公司目前存在這6項風(fēng)險因素：實際控制人負(fù)有大額債務(wù)的風(fēng)險。下游市場集中于消費電子領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)、市場供需、原材料價格、新冠疫情等因素影響較大，若出現(xiàn)行業(yè)需求萎靡、成本上升、景氣度下降等不利情形，將直接影響公司營業(yè)收入和凈利潤水平，對公司業(yè)績造成不利影響。公司目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對集中，對下游市場變化、行業(yè)變化與宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定因素所引起的風(fēng)險承受能力較弱；2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品技術(shù)難度層次相較其他產(chǎn)品線較低，如果未來此領(lǐng)域新進(jìn)入者持續(xù)增加，該領(lǐng)域市場競爭可能加劇。公司業(yè)績持續(xù)增長存在不確定性、業(yè)績下滑的風(fēng)險。毛利率下降的風(fēng)險。累計未分配利潤較小及業(yè)務(wù)發(fā)展受限、現(xiàn)金分紅能力不確定的風(fēng)險。
自成立以來，泰凌微持續(xù)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，應(yīng)用范圍已涵蓋智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂等多個領(lǐng)域，真正成為一家業(yè)內(nèi)知名、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設(shè)計企業(yè)。
未來十年，公司將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術(shù)水平，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設(shè)計企業(yè)。
本次沖刺科創(chuàng)板IPO，是泰凌微創(chuàng)業(yè)多年來的一次大豐收，也是勇敢邁向新征程的一個新起點。
在通往偉大事業(yè)的道路上，有陽光，也總有風(fēng)雨；有鮮花掌聲，也總有荊棘滿地。但是，只要信仰夠堅定，實力夠強(qiáng)，決心夠大，任憑風(fēng)吹雨打，泰凌微又有何懼呢？
文字：馬小倩
編輯：章曉萱
