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押寶三大應(yīng)用領(lǐng)域,老牌襯底廠商Soitec產(chǎn)能擴充計劃曝光

2023/01/11
1956
閱讀需 8 分鐘
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Soitec是一家襯底提供商,成立于1992年,距今已有30年歷史,當前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司,Soitec每年都會將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報,我們看到2022財年Soitec的營收超過了10億美元,且在全球范圍內(nèi)新增申請了283個專利。

從業(yè)務(wù)的角度,Soitec非??春?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%A7%BB%E5%8A%A8%E9%80%9A%E4%BF%A1/">移動通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大終端市場,并與這些產(chǎn)業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓廠設(shè)計公司、晶圓廠以及原材料廠商合作,給他們提供工程優(yōu)化襯底,以滿足該價值鏈上參與者的需求。

下面具體介紹一下Soitec在這三大應(yīng)用領(lǐng)域中的投入和產(chǎn)出情況:

  • 移動通信市場

在移動通信市場,Soitec看好5G毫米波、5G sub-6 GHz、移動基礎(chǔ)設(shè)施、Wi-Fi 6等細分賽道,并為其提供Connect RF-SOI、Connect POI?、Connect FD-SOI和Connect RF-GaN產(chǎn)品。其中,Connect RF-SOI可應(yīng)用于高效能移動通信;Connect POI可應(yīng)用于多種模組架構(gòu)的5G濾波器;Connect FD-SOI可應(yīng)用于毫米波;Connect RF-GaN可應(yīng)用于高性能功率放大器。

Soitec方面表示:“從4G發(fā)展到5G,RF-SOI的內(nèi)容量翻倍,市場對RF-SOI的需求也將逐漸增加,我們的Connect RF-SOI產(chǎn)品在中國處于生產(chǎn)階段,和中國所有一線代工廠處于驗證的后期階段,主要涉及200mm和300mm規(guī)格的晶圓。我們的Connect POI產(chǎn)品目前正在處于采用階段,當前可支持多種模組架構(gòu)的濾波器解決方案,我們也在積極地和中國的代工廠進行溝通,通過POI賦能本土高性能濾波器的制造。我們的Connect FD-SOI產(chǎn)品在毫米波方面不斷取得進展,目前在市面上已經(jīng)可以看到應(yīng)用了我們Connect FD-SOI的毫米波產(chǎn)品。”

  • 汽車和工業(yè)市場

在全球終端市場,2022年汽車半導(dǎo)體的市場增長率約為10%-15%。全球的電動汽車市場滲透率的穩(wěn)步增長帶來了對襯底更強勁的需求。

在汽車和工業(yè)市場,Soitec看好數(shù)字化和電氣化這兩大趨勢,并為此提供三款主打產(chǎn)品:Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC?。其中,Power-SOI、FD-SOI主要滿足汽車市場對于信息娛樂、功能安全性、自動化駕駛等需求,如Power-SOI可應(yīng)用于PMIC、車載網(wǎng)絡(luò)、門極驅(qū)動器中,F(xiàn)D-SOI可應(yīng)用于MCUADAS-雷達、ADAS-視覺中;Auto SmartSiC?主要滿足汽車市場對于電氣化中電力發(fā)動機和混合發(fā)動機中傳動系統(tǒng)的需求,目前Soitec已經(jīng)就此跟ST產(chǎn)開合作。

Soitec方面預(yù)測:“到2030年,EV中70%的傳動系統(tǒng)會采用SiC,這將大力推動汽車市場對工程優(yōu)化襯底的需求。中國市場作為當下電動汽車全球最大市場,今年的全球銷量達到了500萬臺,預(yù)計到2030,中國在電動汽車將占比全球60%,因此對于中國而言,這是一個很好的機會去建立自身的SiC生態(tài)?!?/p>

  • 智能設(shè)備市場

當前,高速率數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)通信方面的需求快速增長市場巨頭們正逐漸轉(zhuǎn)向高速數(shù)據(jù)收發(fā),采用更多的光學(xué)收發(fā)。此外,市場上的智能終端正在搭載更為復(fù)雜的傳感,并呈現(xiàn)出了連接性更強、性能更強、更智能的演變趨勢。為此,Soitec推出了四款產(chǎn)品:Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。其中,Smart FD-SOI可應(yīng)用于跨界MCU、 連接MCU、可擴展FPGA;Smart Imager-SOI可應(yīng)用于提高近紅外光譜技術(shù)(NIR)的圖像性能;Smart Photonics-SOI可應(yīng)用于光學(xué)收發(fā)機、生物傳感,當前Soitec的200 mm Photonics-SOI產(chǎn)品正在大規(guī)模量產(chǎn),300 mm Photonics SOI產(chǎn)品已進入驗證階段;Smart PD-SOI可應(yīng)用于高性能計算。

Soitec方面表示:“到2025年,中國高速收發(fā)機的市場份額將達到30%,未來將涌現(xiàn)出眾多領(lǐng)先的中國企業(yè)。此外,針對FD-SOI在超低漏電(ULL)/超低功耗(ULP)應(yīng)用的關(guān)注度不斷上升”

基于對上述市場的看好,Soitec將進一步擴充其產(chǎn)能,并在2022年12月9日正式對外宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圓廠擴建項目破土動工,這將助力Soitec巴西立工廠實現(xiàn)年產(chǎn)能翻番,300mm SOI(絕緣體上硅)晶圓產(chǎn)能將達到約 200 萬片/年。

Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol透露:“2023財年Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能將達到約340萬片,隨著工廠的擴建,到2026財年,Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能將達到約450萬片,涵蓋150mm、200mm、300mm三種不同的規(guī)格,覆蓋移動通信、汽車和工業(yè)、智能設(shè)備這三大主要增長市場?!?/p>

圖 | Soitec的年度晶圓總產(chǎn)能擴充計劃

值得一提的是,Soitec 中國客戶群主管喬磊納(Lionel Georges)強調(diào):“中國市場對Soitec來說是非常重要、極具戰(zhàn)略性的?!?/p>

事實上,Soitec的產(chǎn)品早在15年前就開始進入了中國市場,并在2014年開始跟新傲科技合作,在中國生產(chǎn)200mm的SOI晶圓。與此同時,伴隨著中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展,Soitec于2019年開始向中國客戶提供直接銷售,并在上海成立了辦公室,提供銷售、客戶服務(wù)以及技術(shù)支持等。

 

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