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浦項科技大學開發(fā)熱蒸鍍環(huán)保半導體

2022/12/30
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半導體是生活中不可或缺的產(chǎn)品,可用于智能手機、電腦和車輛等。然而,在半導體的制造過程中,所產(chǎn)生的溫室氣體和廢料日益增多,從而引起嚴重的環(huán)境問題。據(jù)外媒報道,為了解決這一問題,浦項科技大學(POSTECH)的研究人員通過一種簡單的熱蒸鍍工藝(thermal evaporation)開發(fā)了高性能的n型Bi2S3半導體和p型Te半導體。

圖片來源:浦項科技大學

采用目前生產(chǎn)第八代大面積OLED(2200?×?2500?mm)的熱蒸鍍工藝,可以實現(xiàn)大面積制造,而且成本低,具有環(huán)保性。這些材料有望用于有機發(fā)光二極管(OLED)顯示驅(qū)動電路和各種半導體電路。

LTPO驅(qū)動電路是低溫多晶硅和氧化物半導體的組合,目前用作OLED顯示器的驅(qū)動電路,由于功耗低,具有延長移動設(shè)備電池壽命的優(yōu)勢,但制造工藝復雜且成本高。為了滿足日益增長的環(huán)境、社會和治理(ESG)需求,研究人員致力于開發(fā)更加簡單、更環(huán)保的半導體制造工藝,以減少能耗。

該團隊使用一種類似于石墨烯的二維材料——硫族元素(指硫、硒和碲)。向這些元素中添加過渡金屬而制成的化合物,同時具有導體和半導體的性質(zhì)。研究人員沒有使用傳統(tǒng)工藝,而是通過熱蒸鍍工藝,利用Bi2S3來制造半導體薄膜。在此過程中,材料在高真空中熱蒸發(fā),所產(chǎn)生的蒸汽會附著在板上。通過簡單的熱處理來控制電荷數(shù)量,可以在不摻雜的情況下隨意制造半導體和導體,被認為是本研究的核心專有技術(shù)。

基于該工藝,研究人員制得高性能n型薄膜晶體管,并以同樣的方法成功開發(fā)了Te高性能p型半導體。此外,將這種晶體管和電子電路制造工藝,添加到標準的OLED制造過程,則可以實現(xiàn)一步制造。這種方法將有助于顯著降低制造OLED的成本,目前成本高被認為是該技術(shù)的缺點之一,特別是可以利用現(xiàn)有的OLED熱蒸鍍設(shè)備而無需準備新設(shè)備,從而降低工藝所需的預算和制造成本。

研究負責人Yong-Young Noh教授表示:“這項研究中使用的Bi2S3和Te是非常有吸引力的材料,通過簡單的熱處理過程,可以從導體過渡為半導體。這項研究通過簡單的熱蒸鍍工藝,成功實現(xiàn)了晶片級n型和p型晶體管,以及結(jié)合這兩種晶體管的互補逆變電路?!?/p>

研究人員表示,這項研究有望促進各類使用硫化物半導體器件的研究,以及相關(guān)技術(shù)的商業(yè)化。

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