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    • 中芯國(guó)際、芯源微回應(yīng)半導(dǎo)體萬(wàn)億補(bǔ)貼傳聞:目前公司沒收到相關(guān)信息
    • TrendForce集邦咨詢:2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收環(huán)比減少5.3%
    • 電源管理芯片去庫(kù)存進(jìn)程或晚于預(yù)期 部分廠商或面臨價(jià)格壓力
    • 佳能利用“混合現(xiàn)實(shí)”技術(shù)培訓(xùn)光刻機(jī)技術(shù)員
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與非晚報(bào) | 中芯國(guó)際、芯源微回應(yīng)半導(dǎo)體萬(wàn)億補(bǔ)貼傳聞;Q3全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收環(huán)比減少5.3%

2022/12/15
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中芯國(guó)際、芯源微回應(yīng)半導(dǎo)體萬(wàn)億補(bǔ)貼傳聞:目前公司沒收到相關(guān)信息

14日晚間有傳聞中國(guó)最新擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè),主要用于鼓勵(lì)中國(guó)企業(yè)購(gòu)買本土半導(dǎo)體設(shè)備,提供20%采購(gòu)成本補(bǔ)貼。有媒體聯(lián)系了芯源微與中芯國(guó)際相關(guān)人士,均表示沒有接到相關(guān)信息,不確定消息真?zhèn)巍V行緡?guó)際還提到他們一直有國(guó)家補(bǔ)貼的。

 

TrendForce集邦咨詢:2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收環(huán)比減少5.3%

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce表示,第三季度在烏俄沖突、疫情、通脹壓力與客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)等負(fù)面因素影響下,全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收動(dòng)能下滑,2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)373.8億美元,環(huán)比減少5.3%。Qualcomm高通)仍居產(chǎn)業(yè)龍頭之位,而Broadcom(博通)由于高端網(wǎng)通芯片銷售情況良好,超車NVIDIA英偉達(dá))與AMD(超威)至排名第二,NVIDIA與AMD在個(gè)人計(jì)算機(jī)與挖礦需求疲弱的情況下,排名分別下滑至第三與第四。

圖源:TrendForce集邦咨詢

 

電源管理芯片去庫(kù)存進(jìn)程或晚于預(yù)期 部分廠商或面臨價(jià)格壓力

有媒體援引海外機(jī)構(gòu)今日?qǐng)?bào)告指出,根據(jù)近期供應(yīng)鏈狀況,電源管理芯片(PMIC)庫(kù)存去化時(shí)程或?qū)㈤L(zhǎng)于預(yù)期,預(yù)計(jì)行業(yè)明年Q3才能完成去庫(kù)存,需求不如預(yù)期強(qiáng)勁。另外,德州儀器12英寸產(chǎn)能陸續(xù)開出,客戶將更有意愿回頭采用其產(chǎn)品,特別是車用、工業(yè)客戶,加上12英寸成本比8英寸低35%-40%,將為其他PMIC廠商帶來價(jià)格壓力。同時(shí),PMIC廠商客戶正要求PMIC價(jià)格回到疫情前水準(zhǔn),較目前低20%-30%,預(yù)期低壓PMIC價(jià)格將急劇下滑。

 

佳能利用“混合現(xiàn)實(shí)”技術(shù)培訓(xùn)光刻機(jī)技術(shù)員

12月15日財(cái)聯(lián)社消息,佳能將借助現(xiàn)實(shí)世界與CG技術(shù)結(jié)合的“MR(混合現(xiàn)實(shí))”技術(shù)來培訓(xùn)半導(dǎo)體光刻設(shè)備維護(hù)和故障處理的技術(shù)人員。今后,在不使用實(shí)機(jī)的情況下也能進(jìn)行相同培訓(xùn),每年可培訓(xùn)的人數(shù)最多達(dá)到約2000人,增至此前的約7倍。由于半導(dǎo)體需求的增加,半導(dǎo)體光刻設(shè)備的技術(shù)人員培訓(xùn)成為當(dāng)務(wù)之急。佳能的2022年半導(dǎo)體光刻設(shè)備銷量預(yù)計(jì)比上年增長(zhǎng)29%,達(dá)到180臺(tái)。目前已啟動(dòng)增產(chǎn),計(jì)劃投入逾500億日元,到2025年在栃木縣建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備的新工廠。

 

吉利科技集團(tuán)旗下晶能微電子宣布完成首輪融資

12月15日消息,吉利科技集團(tuán)今日宣布,旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據(jù)了解,本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

浙江晶能微電子有限公司于2022年6月20日成立,法定代表人為潘運(yùn)濱,注冊(cè)資本1000萬(wàn)元,經(jīng)營(yíng)范圍包含:半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

佳能

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佳能秉承“共生”的企業(yè)理念,以創(chuàng)造世界一流產(chǎn)品為奮斗目標(biāo),不斷向多元化和全球化發(fā)展,目前佳能的事業(yè)涵蓋了辦公產(chǎn)品、影像系統(tǒng)產(chǎn)品、醫(yī)療系統(tǒng)產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè)設(shè)備及其他產(chǎn)品等廣泛領(lǐng)域。

佳能秉承“共生”的企業(yè)理念,以創(chuàng)造世界一流產(chǎn)品為奮斗目標(biāo),不斷向多元化和全球化發(fā)展,目前佳能的事業(yè)涵蓋了辦公產(chǎn)品、影像系統(tǒng)產(chǎn)品、醫(yī)療系統(tǒng)產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè)設(shè)備及其他產(chǎn)品等廣泛領(lǐng)域。收起

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