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全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce表示，第三季度在烏俄沖突、疫情、通脹壓力與客戶庫存調(diào)節(jié)等負(fù)面因素影響下，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收動(dòng)能下滑，2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)373.8億美元，環(huán)比減少5.3%。Qualcomm（高通）仍居產(chǎn)業(yè)龍頭之位，而Broadcom（博通）由于高端網(wǎng)通芯片銷售情況良好，超車NVIDIA（英偉達(dá)）與AMD（超威）至排名第二，NVIDIA與AMD在個(gè)人計(jì)算機(jī)與挖礦需求疲弱的情況下，排名分別下滑至第三與第四。
美系IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)品組合應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，彌補(bǔ)部分產(chǎn)品營(yíng)收下滑的困境
Qualcomm（高通）在手機(jī)業(yè)務(wù)上的處理器與5G調(diào)制解調(diào)器芯片銷售較第二季度成長(zhǎng)，加上車用部門與業(yè)界擴(kuò)大合作下，兩大產(chǎn)品部門營(yíng)收分別環(huán)比增長(zhǎng)6.8%與22.0%，彌補(bǔ)射頻前端芯片的營(yíng)收衰退，帶動(dòng)其第三季營(yíng)收達(dá)99億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6%，穩(wěn)居全球第一。Broadcom（博通）在半導(dǎo)體解決方案的銷售表現(xiàn)不俗，在高端網(wǎng)通市場(chǎng)穩(wěn)定需求的推動(dòng)下，營(yíng)收達(dá)69.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.8%，而收購云端運(yùn)算業(yè)者VMware（威睿）仍在審查階段，若收購?fù)瓿珊髮⒂袡C(jī)會(huì)挑戰(zhàn)第一的位置。
NVIDIA（英偉達(dá)）在數(shù)據(jù)中心與車用業(yè)務(wù)皆有所成長(zhǎng)，但仍難彌補(bǔ)在挖礦市場(chǎng)急凍導(dǎo)致顯卡需求疲軟的營(yíng)收沖擊，游戲應(yīng)用與專業(yè)視覺化解決方案業(yè)務(wù)分別環(huán)比減少32.6%與44.5%，本季營(yíng)收為60.9億美元，環(huán)比減少14.0%。AMD（超威）數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.3%，對(duì)內(nèi)部而言首度超過客戶端部門的營(yíng)收表現(xiàn)，然而個(gè)人消費(fèi)電子需求走弱之下，客戶端業(yè)務(wù)(包含桌上型、筆記型計(jì)算機(jī)的處理器與芯片組)營(yíng)收則驟減52.5%，本季整體營(yíng)收為55.7億美元，環(huán)比減少15.0%。
Marvell（美滿電子）的網(wǎng)通產(chǎn)品組合包含數(shù)據(jù)中心、企業(yè)專網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域，為需求相對(duì)穩(wěn)健的市場(chǎng)，其營(yíng)收達(dá)15.3.億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.5%。本次重回榜上的音訊芯片大廠Cirrus Logic（思睿邏輯），是低功耗、高精度混合訊號(hào)處理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，即使Android手機(jī)市況不佳，但在旗艦級(jí)Android手機(jī)的音訊芯片市場(chǎng)導(dǎo)入度再度提高，同時(shí)受惠Apple的iPhone 14系列大單助力，因此在整體市況不佳的環(huán)境下，營(yíng)收仍達(dá)5.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)37.3%。
亞洲IC設(shè)計(jì)業(yè)者受消費(fèi)電子市況低迷影響較深，營(yíng)收下滑
臺(tái)系業(yè)者部分，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）持續(xù)受到陸系品牌手機(jī)銷售不振與客戶庫存調(diào)整的影響，手機(jī)、智能裝置平臺(tái)、電源管理芯片皆呈現(xiàn)環(huán)比減少，營(yíng)收為46.8億美元，環(huán)比減少11.6%，公司持續(xù)以降低庫存為首要目標(biāo)。Realtek（瑞昱）雖網(wǎng)通、車用產(chǎn)品組合銷售穩(wěn)定，但占32%的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品組合市況疲弱，營(yíng)收為9.8億美元，環(huán)比減少5.5%。Novatek（聯(lián)詠）受到面板減產(chǎn)、客戶端庫存持續(xù)去化的影響，系統(tǒng)單芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片兩大產(chǎn)品線雙雙價(jià)量齊跌，營(yíng)收下滑至6.4億美元，環(huán)比衰退39.9%，為降幅最大的業(yè)者。此外，陸系Will Semiconductor（韋爾半導(dǎo)體）的CMOS影像傳感器、觸控暨顯示驅(qū)動(dòng)芯片、類比芯片等產(chǎn)品以手機(jī)為主要應(yīng)用，受到疫情、手機(jī)市況不佳影響，營(yíng)收為5.1億美元，環(huán)比減少25.8%。
TrendForce集邦咨詢表示，IC設(shè)計(jì)業(yè)者受產(chǎn)品組合規(guī)劃不同，如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等產(chǎn)品組合需求穩(wěn)定，但消費(fèi)電子、面板、挖礦等需求走弱，終端拉貨力道縮手影響，營(yíng)收互有增減。然而，面對(duì)近期低迷的市況，第三季半數(shù)以上的IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收均呈現(xiàn)衰退。
展望2022年第四季至2023年第一季，在高通脹的環(huán)境下，年底購物節(jié)慶對(duì)消費(fèi)電子帶來的消費(fèi)動(dòng)能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時(shí)間去化，因此，對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說將會(huì)是極具挑戰(zhàn)的兩個(gè)季度，在營(yíng)收上呈現(xiàn)環(huán)比減少的可能性不低。但各業(yè)者皆在產(chǎn)業(yè)低谷之際，持續(xù)降低自身庫存同時(shí)提高現(xiàn)金水位，將產(chǎn)品拓展至數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，為日后整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再度回溫之時(shí)做好準(zhǔn)備。
