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日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計(jì)劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。
英特爾和臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的布局也從未停止。此前，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程或許有望成為英特爾打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)的重要環(huán)節(jié)。臺(tái)積電則在今年的技術(shù)研討會(huì)上透露，計(jì)劃將臺(tái)積電2025年成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的50%左右。
晶圓廠商紛紛發(fā)力成熟制程
目前，新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用的日益多樣化發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛，推動(dòng)成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場(chǎng)的焦點(diǎn)之一，引來行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。
臺(tái)積電不斷對(duì)成熟制程這一業(yè)內(nèi)最大、最穩(wěn)定的市場(chǎng)進(jìn)行投入與擴(kuò)充，根據(jù)客戶需求對(duì)成熟制程進(jìn)行升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU、無線充電與車用雷達(dá)、高端面板驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用與無線充電芯片等領(lǐng)域。業(yè)界預(yù)測(cè)，今年以來，臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的投資額超過40億美元，明年同樣不會(huì)低于40億美元，預(yù)計(jì)臺(tái)積電近年來針對(duì)成熟制程的累計(jì)投資將達(dá)到一百億美元。
大力投入也讓臺(tái)積電在成熟制程產(chǎn)能方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能在全球晶圓代工廠商中排名第一，市占率達(dá)到28％，之后是聯(lián)電（13％）和三星（10%）。
近年來，三星對(duì)成熟制程的重視程度不斷提高。三星近期于日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，再次表達(dá)了加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)烈意愿。值得注意的是，三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出，三星希望通過積極布局成熟制程，來拉近與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率差距。
為了在與臺(tái)積電的競爭中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。
在IDM 2.0 模式下一路狂奔的英特爾，或許也希望通過發(fā)力成熟制程來兌現(xiàn)“打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)”的承諾。進(jìn)入到今年下半年，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科代工數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面表示，此次合作將加強(qiáng)自身對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)。
除臺(tái)積電、三星和英特爾之外，以聯(lián)電、力積電為代表的代工廠商持續(xù)專注于成熟制程領(lǐng)域，并保持著穩(wěn)健的發(fā)展步伐。12月初，聯(lián)電與力積電均表示，近期客戶對(duì)公司成熟制程代工業(yè)務(wù)的關(guān)注度明顯提升。聯(lián)電直言，旗下新加坡廠的熱度不斷提升；力積電則強(qiáng)調(diào)，成熟制程的熱度將不斷延續(xù)，廣泛采用成熟制程的車用芯片業(yè)務(wù)增長趨勢(shì)會(huì)更加明顯，屆時(shí)力積電將從中受益。
成熟制程更具備規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)
臺(tái)積電、三星和英特爾等晶圓代工領(lǐng)先廠商紛紛發(fā)力成熟制程的背后，其實(shí)是出于對(duì)經(jīng)濟(jì)效益、市場(chǎng)和技術(shù)等多維度的考慮。
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長朱晶對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，一是從規(guī)模經(jīng)濟(jì)考慮，成熟制程的市場(chǎng)產(chǎn)能規(guī)模更大。成熟制程未來三年可能維持近75-80%產(chǎn)能占比，相比先進(jìn)工藝更具備規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。二是從降低風(fēng)險(xiǎn)考慮，成熟制程應(yīng)用范圍更廣，相對(duì)來說客戶更加分散，在行業(yè)周期波動(dòng)較大的時(shí)候可以平衡掉集中在先進(jìn)工藝投資上的高風(fēng)險(xiǎn)，例如需要先進(jìn)制程芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)明顯不好的時(shí)候，代工企業(yè)就會(huì)考慮加大成熟制程的芯片產(chǎn)能，以保證整體產(chǎn)能利用率。三是從技術(shù)要求考慮，三家企業(yè)都謀求在全球代工業(yè)務(wù)上搶占更多的市場(chǎng)份額，為向提供客戶全方位服務(wù)，只聚焦先進(jìn)工藝還是不夠的。尤其是當(dāng)前chiplet、異質(zhì)集成等新的技術(shù)需求，需要代工廠提供多元化的工藝能力。
在成熟制程領(lǐng)域獲得的更佳經(jīng)濟(jì)效益也有助于各大廠商更好地布局先進(jìn)制程。賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念對(duì)記者表示，隨著制程技術(shù)的提升，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的要求越苛刻，直接導(dǎo)致了制造成本的上升。隨著先進(jìn)制程逐漸逼近極限，晶圓代工廠開始反攻成熟制程，這或許能夠說明各大代工廠商希望通過占取成熟制程的市場(chǎng)空間來獲得利潤，以用于支出先進(jìn)制程的高額研發(fā)費(fèi)用。
隨著領(lǐng)先晶圓廠商的加碼擴(kuò)產(chǎn)，有關(guān)成熟制程的市場(chǎng)競爭變得較為激烈。提及各廠商目前如何在成熟制程領(lǐng)域打造差異化優(yōu)勢(shì)，朱晶向記者表示，臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域一直處于行業(yè)領(lǐng)軍地位。尤其是在28/22nm、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體等特殊制程方面，臺(tái)積電在全球占據(jù)70%以上的市場(chǎng)份額，其差異化優(yōu)勢(shì)是強(qiáng)大的技術(shù)能力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)能力。臺(tái)積電在客戶端有很高的粘度，這不亞于其在先進(jìn)工藝上的影響力。
“相比臺(tái)積電，三星和英特爾確實(shí)屬于成熟工藝制程代工的新兵，但是兩家分別在一些領(lǐng)域具備殺手锏?！敝炀П硎荆⑻貭柺召彽腡ower在模擬和射頻等特色工藝方面具備很大優(yōu)勢(shì)，而三星在圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域也具備較強(qiáng)的競爭力，能夠爭取到一些對(duì)特殊工藝有需求的客戶訂單。
面對(duì)激烈的市場(chǎng)競爭，頭部晶圓廠或?qū)⑴c其他廠商走上不同的發(fā)展之路。在創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣看來，隨著晶圓廠不斷加大成熟制程的投入，產(chǎn)能可能會(huì)日趨飽甚至過剩。在此背景下，頭部晶圓廠或?qū)⒁揽恳?guī)?；⒊墒旆€(wěn)定的工藝水平占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。其余廠商將尋求差異化路線，主打成熟工藝制程中的特色工藝，在眾多細(xì)分領(lǐng)域做精做細(xì)。
成熟制程將呈現(xiàn)百花齊放局面
進(jìn)入2022年以后，成熟制程迎來臺(tái)積電、三星和英特爾等各大晶圓廠商的加碼布局，這或許能夠透露出當(dāng)前市場(chǎng)發(fā)展的更多信號(hào)。
“當(dāng)前摩爾定律嚴(yán)重放緩，進(jìn)入到3納米以下工藝研發(fā)投入的成本和風(fēng)險(xiǎn)都指數(shù)級(jí)上升，但基于PC、手機(jī)等市場(chǎng)的漸進(jìn)式創(chuàng)新已經(jīng)進(jìn)入衰退期，對(duì)先進(jìn)制程的需求增量空間明顯收窄，并且能用得起先進(jìn)制程的客戶也高度集中，因此在先進(jìn)工藝的競爭態(tài)勢(shì)逐漸成為一種‘零和博弈’?！敝炀蛴浾呓忉尩溃@也是原先專注于先進(jìn)制程的代工廠商逐步在成熟制程領(lǐng)域?qū)で髾C(jī)會(huì)、加大對(duì)成熟制程布局的重要原因。
事實(shí)上，成熟工藝制程的需求與下游產(chǎn)業(yè)需求和景氣度密切相關(guān)，與整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也密切相關(guān)。步日欣對(duì)記者表示，成熟工藝制程在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的趨勢(shì)。
成熟制程芯片市場(chǎng)在近一年的需求低迷期過后，正在迎來恢復(fù)性的增長。在池憲念看來，這與成熟制程廣闊的市場(chǎng)空間密不可分。他表示，成熟制程市場(chǎng)種類百花齊放，擁有模擬芯片、功率半導(dǎo)體、射頻芯片等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在高端消費(fèi)電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩(wěn)定的需求，未來市場(chǎng)空間需求有望逐步增長。
“40nm以上的成熟制程、180nm以下及180nm以上的成熟制程的市占率保持相對(duì)穩(wěn)定。在需求短暫回落后的4-5年時(shí)間里，成熟制程工藝市場(chǎng)依然廣闊?！背貞椖顚?duì)記者說。
總體來看， 未來的成熟制程市場(chǎng)有望呈現(xiàn)出“八仙過海，各顯神通”的百花齊放局面。朱晶表示，考慮到國內(nèi)成熟制程IDM廠商的數(shù)量也會(huì)增加，這一領(lǐng)域?qū)碛懈蟮耐婕覕?shù)量，因此成熟制程會(huì)是一個(gè)充滿競爭的市場(chǎng)。特別是中國大陸有必要對(duì)成熟制程投入更多資源，以解決產(chǎn)業(yè)中制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)問題。
作者丨張依依
編輯丨陳炳欣
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東
