對(duì)話“芯”未來(lái)：汽車(chē)、工業(yè)、通信、電源

庚子將去，辛丑將至。在即將跨入新一年的這個(gè)節(jié)點(diǎn)，<與非網(wǎng)>通過(guò)視頻連線的方式，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)先進(jìn)、行業(yè)代表和專(zhuān)家，來(lái)對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一次總結(jié)和展望，對(duì)話“芯”未來(lái)。希望能通過(guò)他們的視野和觀點(diǎn)，來(lái)表達(dá)我們對(duì)電子科技產(chǎn)業(yè)的使命和觀照。

本期我們將圍繞汽車(chē)、工業(yè)、通信、電源領(lǐng)域展開(kāi)討論，對(duì)話羅森伯格、芯旺微、國(guó)民技術(shù)、倍捷連接器、Molex、ADI、移遠(yuǎn)通信、Semtech、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、Silicon Labs、Nordic、MPS。