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掃碼加入在PCB設計中，填充銅和網(wǎng)格銅是兩種常見的技術：
填充銅（Copper Fill）:
作用：填充銅主要用于增加PCB板的地線或者電源層之間的連接，也有助于減少電磁干擾。
優(yōu)勢：提高電路板的散熱性能，減少電路板的電阻和電感，提高信號完整性。
使用場景：常用于復雜電路板設計中，例如高頻電路、功率電路等。
網(wǎng)格銅（Copper Pour）：
作用：網(wǎng)格銅通常用于設定一種導電形狀，以填充電路板上未被使用的空白區(qū)域，有助于減少電磁輻射和提高抗干擾能力。
優(yōu)勢：通過網(wǎng)格銅，可以實現(xiàn)更均勻的銅分布，減小電流回流路徑，降低板上的雜散噪聲。
人工客服為昕科技有限公司成立于2019年，專注于電子系統(tǒng)研發(fā)領域，致力于打造自主可控的板級PCB及芯片封裝設計EDA解決方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技術，改善電子產(chǎn)品企業(yè)的研發(fā)生態(tài)及數(shù)據(jù)生態(tài)，在EDA國產(chǎn)化進程中實現(xiàn)創(chuàng)新突破。通過"產(chǎn)品+服務+數(shù)據(jù)"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級電子研發(fā)EDA設計解決方案。全方位提升電子產(chǎn)品研發(fā)效率，優(yōu)化設計流程，有效降低企業(yè)研發(fā)成本，為中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供強有力的工具支撐。
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