為什么你的芯片層層保護,到客戶手上仍然是托盤錯位,腳歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友說,為什么原來流程順得好好的,打包員換了個人手就出現(xiàn)了問題?
是這個培訓不到位呢?還是打包流程不對?今天就來說說,芯片打包那些事。
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為什么你的芯片層層保護,到客戶手上仍然是托盤錯位,腳歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友說,為什么原來流程順得好好的,打包員換了個人手就出現(xiàn)了問題?
是這個培訓不到位呢?還是打包流程不對?今天就來說說,芯片打包那些事。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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RC0603FR-074K7L | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.01 | 查看 | |
2N7002-T1-E3 | 1 | Vishay Intertechnologies | TRANSISTOR 115 mA, 60 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, SOT-23, 3 PIN, FET General Purpose Small Signal |
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$0.37 | 查看 | |
1600688-8 | 1 | TE Connectivity | SQUEEZE REL RECEPT HSG W/KEYS |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |