pcb焊接

• 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護(hù)策略詳解
  

  1. 引言 在當(dāng)今這個技術(shù)日新月異的時代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽(yù)造成嚴(yán)重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重

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  11/20 07:47

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備
• 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用
  微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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  11/20 07:19

  激光焊接機(jī) 微電子
• 大研智造丨直流電機(jī)壓敏電阻焊接工藝的深入探討與激光焊接技術(shù)的應(yīng)用
  

  一、項(xiàng)目背景 ? 直流電機(jī)因其出色的調(diào)速性能、強(qiáng)大的起動扭矩和優(yōu)異的過載能力，在工業(yè)自動化和家用電器中扮演著重要角色。然而，直流電機(jī)在運(yùn)行過程中，碳刷與換向器之間的電流換向會產(chǎn)生火花和噪音，這不僅影響電機(jī)的壽命，還可能對電網(wǎng)造成干擾。為了解決這一問題，壓敏電阻器被廣泛用于直流電機(jī)中，以減少換向火花和電磁噪音。 二、壓敏電阻簡介 壓敏電阻(Varistor)是一種由 ZnO、SrTiO3

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  11/20 07:19

  電機(jī) 壓敏電阻
• 大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）
  

  （接上篇） 3.單體電池高效激光點(diǎn)焊技術(shù) 根據(jù)前期樣機(jī)生產(chǎn)的實(shí)際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯(lián)點(diǎn)焊。結(jié)合裝配特點(diǎn)，我們采用激光點(diǎn)焊方式進(jìn)行這四種電池的串聯(lián)。激光點(diǎn)焊的原理是通過具有一定能量的激光束，調(diào)整焦點(diǎn)后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產(chǎn)生熱量，進(jìn)而將焊件熔接在一起。激光點(diǎn)焊具有以下顯著特點(diǎn)： 無需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空

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  11/11 17:21

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備
• 大研智造丨全面剖析焊錫機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
  

  在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進(jìn)步，焊錫機(jī)器人作為焊接領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機(jī)械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機(jī)器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動，從最初為應(yīng)對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景拓展。

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  11/11 15:26

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備
• 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（下）
  

  本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進(jìn)建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

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  10/24 11:23

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備
• 解析錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響
  錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動性（可印刷性）。

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  04/24 07:27

  錫膏 pcb焊接
• 金屬間化合物的形成機(jī)理
  金屬間化合物是一類由金屬元素按照特定的原子比例通過化學(xué)結(jié)合而形成的物質(zhì)。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必須發(fā)生能形成牢固結(jié)合的冶金反應(yīng)，即在界面上生成適當(dāng)?shù)暮辖饘樱ń饘匍g化合物，或稱IMC）。因此，在焊接連接界面上，IMC的形成與否或者形成質(zhì)量好壞，對焊接接頭的機(jī)械、化學(xué)、電氣等性能有著關(guān)鍵性的影響。

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  04/19 07:17

  pcb焊接
• SMT燈芯效應(yīng)引起的器件失效
  燈芯效應(yīng)又稱爬錫效應(yīng)，在PCB焊接機(jī)理中，焊錫的固有特性是“焊錫總是從低溫流向高溫”，也就是說焊錫的本性是哪個地方溫度高去哪里。焊接時如果器件引腳的溫度高，液態(tài)焊錫會沿著引腳向上爬。

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  04/18 07:31

  SMT pcb焊接
• 水溶性助焊劑的特點(diǎn)與分類
  水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應(yīng)用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強(qiáng)、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環(huán)境污染和安全風(fēng)險。

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  03/22 07:27

  pcb焊接

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