iSIM

• IoT 從業(yè)多年的你，真的懂 SIM、eSIM、iSIM 物聯(lián)網卡嗎？
  

  在3G/4G/5G移動通信系統(tǒng)里離不開?UICC卡，即通用集成電路卡 (Universal Integrated Circuit Card )。UICC卡包括CPU、ROM、RAM、EEPROM和I/O的電路，用于存儲用戶信息、鑒權密鑰、電話簿、短消息等，包括用戶標識模塊SIM?(Subscriber Identity Module)、通用用戶標識模塊USIM (Universal Subscriber Identity Module)、IP多媒體業(yè)務標識模塊ISIM?(IP Multimedia Service Identity Module)，還可以包括電子簽名認證、電子錢包等。

  IoT物聯(lián)網技術

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  2023/09/18

  物聯(lián)網 SIM卡
• 一文了解iSIM在物聯(lián)網領域的應用前景
  

  探討物聯(lián)網及其底層蜂窩通信網絡迅猛發(fā)展的文章為數(shù)眾多。但與其同步發(fā)展演進的SIM技術發(fā)展并沒有引起太多關注。本文旨在介紹SIM的最新版本“iSIM”，分析該技術給蜂窩通信物聯(lián)網套件的設計者、構建者和運營者帶來的好處。

  u-blox

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  2023/08/14

  物聯(lián)網 eSIM
• iSIM已經到來，它是否會取代eSIM？
  去年，eSIM在整個科技界受到關注熱議，甚至因為iPhone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業(yè)希望在其聯(lián)網設備和物聯(lián)網解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預測，到2027年，eSIM市場規(guī)模將達到163億美元。然而，iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對eSIM的發(fā)展預期…… eSIM已開始退場？ 有人不免質疑，eSIM才剛剛登場，就要被取代了嗎?事實上，確

  與非網編輯

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  2023/04/27

  工業(yè)4.0 eSIM
• 高通要徹底革掉 Sim 卡的命？恐怕運營商不答應
  任何技術發(fā)展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滯。如果 iSIM 技術能夠應用于智能手機，SIM 卡的退場還會遠嗎？

  雷鋒網

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  2022/02/03

  高通 SIM卡
• SIM卡終結者來了，但iSIM在中國有發(fā)展的機會嗎？
  近日，高通公司聯(lián)合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并且與eSIM技術相兼容。

  iot101君

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  2022/01/26

  高通 SIM卡

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