近十年來(lái),AM335x芯片作為T(mén)I經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品,在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位,其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源,在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶(hù)歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,TI推陳出新,發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x,用于滿(mǎn)足AM335x用戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠(chǎng)商,與TI再聯(lián)手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板,為新一代邊緣HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。