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  • AI性能6年暴漲100倍,CPU趕超蘋果英特爾?高通最強芯片秘籍公布
    AI性能6年暴漲100倍,CPU趕超蘋果英特爾?高通最強芯片秘籍公布
    0月26日,高通推出旗艦移動平臺第三代驍龍8、旗艦PC平臺驍龍X Elite、旗艦音頻平臺第一代S7/S7 Pro、Snapdragon Seamless跨平臺技術(高通甩出最強芯片三件套!手機跑100億參數(shù)大模型,PC芯片逆襲蘋果英特爾)。在今日舉行的2023驍龍峰會第二天主題演講期間,高通多位高管輪番上陣,進行了超過3.5小時的密集技術干貨輸出,詳細解讀了3款旗艦芯片新品實現(xiàn)顯著性能提升背后的核心技術。
    1978
    2023/10/27
  • 揭秘Meta自研XR芯片往事:分手三星牽手高通,研發(fā)團隊巨震
    揭秘Meta自研XR芯片往事:分手三星牽手高通,研發(fā)團隊巨震
    6月26日消息,據(jù)The Information報道,Meta一直希望仿效蘋果、自研芯片,在XR頭顯領域實現(xiàn)自主自立。但無奈芯片自研計劃屢屢受挫。Meta曾就AR頭顯芯片與三星合作,但最終因分歧而走向破裂。幾經嘗試之后,Meta選擇高通作為其成品芯片供應商。
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    2023/06/27
  • 完成“三級跳”,XR芯片下一步發(fā)展方向明確了
    完成“三級跳”,XR芯片下一步發(fā)展方向明確了
    在6月6日凌晨舉辦的蘋果全球開發(fā)者大會WWDC23上, 蘋果公司的首款頭戴顯示設備Vision Pro在萬眾矚目中正式亮相。在這款頭銜設備中,最引人注目的當屬M2+R1芯片的“雙芯組合”,即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片,以及另一款專為頭顯設備研發(fā)的R1芯片,前者能夠為這款設備提供堪比高端筆記本的運算能力,而后者則主要負責傳感器的信號傳輸、處理等功能。
  • 揭秘蘋果剛剛推出的MR,能否挽救瀕臨絕望的消費電子?
    揭秘蘋果剛剛推出的MR,能否挽救瀕臨絕望的消費電子?
    導語:蘋果MR頭顯并非顛覆性技術,仍具有提升潛力,未來通過AIGC技術賦能才是最終方向。 消費電子低迷,蘋果發(fā)布首款MR設備能否提振市場? 在智能手機業(yè)績低迷的情況下,消費電子行業(yè)進入了下行周期,人們開始尋找新的增量機會。VR被視為元宇宙的重要交互入口和消費電子的新風口,帶來了想象空間。巨頭如Meta、字節(jié)跳動、蘋果紛紛進入VR行業(yè),使得行業(yè)快速發(fā)展,硬件設備優(yōu)化,應用場景拓展,商業(yè)模式逐漸明晰,
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    2023/06/06
    AI VR
  • 三星“押注”XR芯片
    三星“押注”XR芯片
    在蘋果官宣首款MR頭顯產品之際,其智能手機市場的“老對手”三星也被曝出正在籌備開發(fā)自己的XR處理芯片,并且相關業(yè)務戰(zhàn)略已初具規(guī)模,這一舉動意味著三星將正式進入XR芯片市場。
    2047
    2023/06/05