SMT

Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其N(xiāo)anoT輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開(kāi)關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào)，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。 在醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和電池

市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)。因此通常把助焊劑分為以下三大類(lèi)，如圖 1-1 所示。

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。由于金屬間化合物對(duì)焊點(diǎn)可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對(duì)焊點(diǎn)金屬間化合物演變的影響。

Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，宣布推出C&K開(kāi)關(guān)EL2系列輕觸開(kāi)關(guān)。這些標(biāo)準(zhǔn)尺寸的密封表面貼裝技術(shù)（SMT）輕觸開(kāi)關(guān)專(zhuān)為通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為各種電子設(shè)備提供增強(qiáng)的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 EL2系列輕觸開(kāi)關(guān)因其市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計(jì)、IP67級(jí)密封和在各種應(yīng)用中的多功能性而脫穎而出。E

開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM）規(guī)范于2021年由SGET（嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織e.V.）正式采用，迎來(lái)了世界上第一個(gè)獨(dú)立于制造商的可焊接模塊化計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)。在整個(gè)超低功耗應(yīng)用處理器市場(chǎng)，隨著原始設(shè)備制造商（OEM）努力從專(zhuān)有解決方案轉(zhuǎn)向統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)形成第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮。 可焊接模塊化計(jì)算機(jī)并不是新的概念，各家制造商已經(jīng)在提供專(zhuān)有的模塊化計(jì)算機(jī)，可以在一定程度上進(jìn)行SMT組裝。與需要手工THT組裝的經(jīng)