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  • Power Integrations面向800V汽車應(yīng)用推出新型寬爬電距離開關(guān)IC
    Power Integrations面向800V汽車應(yīng)用推出新型寬爬電距離開關(guān)IC
    深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)為其面向汽車應(yīng)用的InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC推出寬爬電封裝選項(xiàng)。5.1mm的寬漏源極引腳爬電距離無(wú)需噴涂三防漆,使IC符合800V車輛的IEC 60664-1標(biāo)準(zhǔn),在簡(jiǎn)化了生產(chǎn)制造過(guò)程的同時(shí),提高了系統(tǒng)的可靠性。 Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷工程師Mik
  • Power Integrations推出1700V氮化鎵開關(guān)IC 為氮化鎵技術(shù)樹立新標(biāo)桿
    Power Integrations推出1700V氮化鎵開關(guān)IC  為氮化鎵技術(shù)樹立新標(biāo)桿
    1700V額定耐壓的氮化鎵InnoMux-2 IC可在1000VDC母線電壓下實(shí)現(xiàn)高于90%的效率,并通過(guò)三路精確調(diào)整的輸出提供高達(dá)70W的功率 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成,是業(yè)界首款17
  • BLDC滲透率持續(xù)增加,高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成剛需
    BLDC滲透率持續(xù)增加,高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成剛需
    IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場(chǎng)景,因?yàn)镮PM將6個(gè)功率管合封在一個(gè)器件中,集中的熱源會(huì)帶來(lái)散熱問題,一般都需要加散熱片來(lái)輔助散熱,而由此帶來(lái)的絕緣、安規(guī)和高度問題也會(huì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案,傳統(tǒng)的分立式半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中驅(qū)動(dòng)IC各自封裝,在PCB Layout時(shí)可以做到均勻分布,可在一定程度上解決功率器件的散熱問題,不過(guò)在電機(jī)控制精度、相電流檢測(cè)、設(shè)計(jì)復(fù)雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對(duì)此,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱PI)推出將2個(gè)功率管進(jìn)行合封的集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2,來(lái)解決以上問題。
  • Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC產(chǎn)品
    Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC產(chǎn)品
    使用軟硬件結(jié)合的方式將BLDC電機(jī)逆變器睡眠模式功耗降低至10mW以下,輸出功率擴(kuò)展至1馬力的應(yīng)用 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出全新高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2,進(jìn)一步增強(qiáng)無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)的軟硬件組合解決方案,新產(chǎn)品適合高達(dá)1馬力 (746W)的應(yīng)用場(chǎng)景
  • 面向儲(chǔ)能市場(chǎng),PI推出帶隔離式溫度檢測(cè)的單板驅(qū)動(dòng)器SCALE-iFlex XLT
    面向儲(chǔ)能市場(chǎng),PI推出帶隔離式溫度檢測(cè)的單板驅(qū)動(dòng)器SCALE-iFlex XLT
    Power Integrations推出了SCALE-iFlex XLT系列雙通道即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器,適配單個(gè)LV100(三菱)、XHPTM 2(英飛凌)、HPnC(富士)以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊。