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  • 錫膏印刷對回流焊接有哪些影響？
    據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：
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    pcba電路板的升級換代的速度變的越來越快，使用場景也越來越多，下面就來跟著小編一起來了解一下pcba電路板生產(chǎn)加工之后的清洗方法吧。 1.人工清洗方法 用丙酮溶液浸泡pcba電路板約10分鐘左右。隨后，應(yīng)用欄桿刷清除乙醇溶液中焊點上面的污染物質(zhì)。然后，再用去離子水清洗3分鐘左右之后取出板。之后應(yīng)用無水乙醇進行脫水等。應(yīng)用氮氣槍干燥板表面層，直至看不見水跡。 在人工清洗情況下，用溶解度高的丙酮浸泡