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傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應(yīng)用，例如發(fā)光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點。和鋼網(wǎng)印刷類似，輥式印刷也需要對錫膏的流變性進行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。

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