Multi-Die

• 早期架構(gòu)探索：Multi die系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵
  

  人工智能應(yīng)用和大語言模型（LLM）的興起，自動駕駛汽車、智能交通系統(tǒng)以及車內(nèi)互聯(lián)體驗的不斷創(chuàng)新，以及電子設(shè)備的智能化和互聯(lián)化不斷加強，對芯片性能和實時計算和控制功能都提出了更高的要求，傳統(tǒng)SoC已經(jīng)難以滿足這些不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求。

  TechSugar

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  03/12 13:55

  芯片架構(gòu) Multi-Die
• 萬物智能不打烊！2024 年關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想
  

  ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運轉(zhuǎn)。截至2023年6月，ChatGPT的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集達(dá)3,000億個字詞，日訪問量達(dá)6,000萬次，每天有超過1,000萬次的查詢，而這只是一個開始。人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，這些應(yīng)用需要的帶寬和算力只會越來越大。所以如果要打造一個真正的智能世界，需要的系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜程度真的很難想象。

  新思科技

  1926

  01/11 11:00

  芯片架構(gòu) Multi-Die
• 兩大關(guān)鍵技術(shù)，重塑2023電子設(shè)計行業(yè)
  2022年對電子行業(yè)來說是非常重要的一年，設(shè)計創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。

  新思科技

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  2023/01/20

  電子設(shè)計 Multi-Die
• 西門子推出 Tessent Multi-die 解決方案
  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。

  與非網(wǎng)編輯

  1365

  2022/10/17

  數(shù)字化 ic設(shè)計

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