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MiP封裝

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MiP（薄膜LED）是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨(dú)立封裝，再將封裝體分光分色，接著進(jìn)行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。

MiP（薄膜LED）是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨(dú)立封裝，再將封裝體分光分色，接著進(jìn)行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。收起

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    MiP（Micro LED in Package）技術(shù)在2024年的最后一個(gè)季度異軍突起，成為LED顯示領(lǐng)域進(jìn)入2025年的一股重要新變量。
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    6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯維加斯正式拉開帷幕。本次展會(huì)中，多個(gè)企業(yè)展示了最新的技術(shù)成果，從展品中可見，Micro LED依然是大眾關(guān)注的熱點(diǎn)。其中，芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產(chǎn)品，據(jù)悉，目前芯映光電MiP 0202已經(jīng)量產(chǎn)。注：芯映光電MiP0202為Micro級MiP技術(shù)，全文MiP均為Micro LED in pacage