加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

Melexis

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

MELEXIS是以混合信號(hào)半導(dǎo)體、傳感器芯片和可編程傳感器系統(tǒng)等汽車(chē)服務(wù)產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)的企業(yè)。

MELEXIS是以混合信號(hào)半導(dǎo)體、傳感器芯片和可編程傳感器系統(tǒng)等汽車(chē)服務(wù)產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)的企業(yè)。收起

查看更多
  • Melexis推出安裝靈活便捷的全新磁性數(shù)字編碼器
    Melexis推出安裝靈活便捷的全新磁性數(shù)字編碼器
    全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全新絕對(duì)磁性編碼器芯片MLX90382。這款芯片尺寸小巧,具有出色的抗雜散磁場(chǎng)能力,支持在軸和離軸的靈活感應(yīng),能夠?qū)崿F(xiàn)包括與微型電機(jī)集成的無(wú)縫集成。憑借其高達(dá)14位的分辨率、差分輸出以及達(dá)200k e-RPM的寬廣速度范圍,該產(chǎn)品成為工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人和移動(dòng)解決方案的理想選擇。 隨著機(jī)器人和自動(dòng)化解決方案的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,從小范圍的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域延伸到更多
  • Melexis推出超低功耗車(chē)用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
    Melexis推出超低功耗車(chē)用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
    全球微電子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)芯片MLX92235,該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測(cè)的輸出更新率公差,為汽車(chē)微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)重大突破,可廣泛應(yīng)用于車(chē)門(mén)把手、電子鎖存器、遮陽(yáng)板控制、信息娛樂(lè)系統(tǒng)按鈕以及剎車(chē)燈開(kāi)關(guān)等多種場(chǎng)景。 對(duì)于現(xiàn)代車(chē)輛而言,許多系統(tǒng)依賴(lài)精準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)與鎖存器機(jī)制來(lái)獲取即時(shí)反饋。鑒于汽車(chē)內(nèi)部廣泛分布的開(kāi)關(guān)數(shù)量,確保其高效運(yùn)行并最大限度地降低功耗變得至關(guān)
  • Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車(chē)制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案
    Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車(chē)制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案
    全球微電子工程公司Melexis宣布,推出MLX90424,這是一款簡(jiǎn)化汽車(chē)剎車(chē)踏板傳感過(guò)程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全,該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開(kāi)關(guān)集成于單一封裝組件中。此外,該解決方案能夠直接由12V電源供電,并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線(xiàn)性位移精確測(cè)量。 針對(duì)安全關(guān)鍵且空間受限的應(yīng)用,如汽車(chē)剎車(chē)系統(tǒng)等,邁來(lái)芯今天推出的這款傳感器芯片MLX90424以其量身定制的設(shè)計(jì)引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)。
  • Melexis率先在全球推出60W單線(xiàn)圈無(wú)傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片
    Melexis率先在全球推出60W單線(xiàn)圈無(wú)傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片
    全球微電子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W無(wú)傳感器單線(xiàn)圈BLDC驅(qū)動(dòng)芯片MLX90416,其專(zhuān)為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 當(dāng)前,眾多消費(fèi)電子設(shè)備及工業(yè)應(yīng)用裝置,如電風(fēng)扇、空氣凈化器、吸塵器、水泵以及通風(fēng)設(shè)施等,普遍采用三相BLDC電機(jī)與驅(qū)動(dòng)芯片的組合或交流感應(yīng)電機(jī)。不過(guò),這兩種方案均存在明顯的局限性:三相BLDC電機(jī)成本高昂且結(jié)構(gòu)復(fù)雜;交流感應(yīng)電機(jī)能效不足且缺乏
  • 專(zhuān)訪邁來(lái)芯CEO:企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)三要素,在變革中創(chuàng)新
    專(zhuān)訪邁來(lái)芯CEO:企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)三要素,在變革中創(chuàng)新
    時(shí)至今日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)誕生70多年,伴隨數(shù)字化、智能化的深入滲透以及人工智能技術(shù)帶動(dòng)的相關(guān)電子產(chǎn)品和應(yīng)用的加速變革,不可否認(rèn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前處在激烈而充分的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài),近些年的地緣政治也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)諸多不確定性因素,誠(chéng)然,大企業(yè)有大企業(yè)的困境,小企業(yè)仍有小企業(yè)的機(jī)會(huì),但最終集中化都是大勢(shì)所趨,而只有能服務(wù)全球市場(chǎng)的企業(yè)才會(huì)真正成為最后的勝利者。 不管外部環(huán)境如何波詭云譎,以及未來(lái)要面臨的應(yīng)用