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蘋果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來(lái)剛好是三年。所以蘋果的“硅計(jì)劃”（Apple Silicon）也剛好推出三年了，當(dāng)年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，并直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升15倍。更別提之后的M1 Ultra通過(guò)UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩顆M1 Max芯片“焊”在一起，達(dá)到了恐怖的1140 億晶體管體量，并成為首發(fā)Mac機(jī)型Studio的主力CPU。

芯東西

2141

2023/11/08

GPU M1芯片

蘋果發(fā)布第二代M2 Ultra，“膠水芯片”算先進(jìn)工藝么？

6月6日，蘋果在2023年度開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出了M2 系列的全新處理器M2 Ultra，并發(fā)布了3款Mac產(chǎn)品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra處理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此，蘋果現(xiàn)有的Mac產(chǎn)品線全部換成了蘋果自研的M系列處理器。

中國(guó)電子報(bào)

1950

2023/06/09

先進(jìn)封裝 M2芯片

完成“三級(jí)跳”，XR芯片下一步發(fā)展方向明確了

在6月6日凌晨舉辦的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)WWDC23上，蘋果公司的首款頭戴顯示設(shè)備Vision Pro在萬(wàn)眾矚目中正式亮相。在這款頭銜設(shè)備中，最引人注目的當(dāng)屬M(fèi)2+R1芯片的“雙芯組合”，即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片，以及另一款專為頭顯設(shè)備研發(fā)的R1芯片，前者能夠?yàn)檫@款設(shè)備提供堪比高端筆記本的運(yùn)算能力，而后者則主要負(fù)責(zé)傳感器的信號(hào)傳輸、處理等功能。

中國(guó)電子報(bào)

2038

2023/06/09

VisionPro MR頭顯

據(jù)稱Apple正在測(cè)試首款3nm的M3 Pro芯片

Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對(duì)整個(gè)行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準(zhǔn)備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時(shí)，一位非?？煽康膬?nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測(cè)試階段。

Astroys

2497

2023/05/16

3nm芯片 M2芯片

蘋果M系列芯片入局處理器市場(chǎng)：高通“應(yīng)戰(zhàn)”、英特爾反擊

在近期召開的全球開發(fā)者大會(huì)（ WWDC ）上，蘋果發(fā)布了M2處理器以及搭載該款芯片的MacBook Pro與MacBook Air。

全球半導(dǎo)體觀察

386

2022/06/13

蘋果處理器

M2芯片

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