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萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號(hào)產(chǎn)品（ispPAC?）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX?）。

萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號(hào)產(chǎn)品（ispPAC?）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX?）。收起

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  • Lattice連發(fā)三款新品，鞏固其在中小型FPGA市場(chǎng)的地位
    Lattice連發(fā)三款新品，鞏固其在中小型FPGA市場(chǎng)的地位
    Lattice認(rèn)為，未來(lái)驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)有五大方向，分別為：網(wǎng)絡(luò)邊緣AI中的推理，數(shù)據(jù)中心AI中的平臺(tái)管理功能和網(wǎng)絡(luò)安全功能，傳感器到云端互聯(lián)的接口轉(zhuǎn)換和適配，后量子安全，以及機(jī)器人&仿真機(jī)器人中的AI功能和接口等。
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    12/23 16:57
  • 萊迪思將參加2024中國(guó)嵌入式世界展，展示其專為網(wǎng)絡(luò)邊緣優(yōu)化的先進(jìn)可編程解決方案
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布參加2024年嵌入式世界展中國(guó)站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用提供面向未來(lái)的設(shè)計(jì)。
  • 萊迪思發(fā)布先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制解決方案
    4月25日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)，可以加速開(kāi)發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)。該平臺(tái)結(jié)合了安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強(qiáng)大的工業(yè)以太網(wǎng)互連，采用硬件安全引擎，支持多協(xié)議設(shè)計(jì)，為智能工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用提供不可或缺的精確的速度和功耗控制。
  • 萊迪思在2024嵌入式世界大會(huì)上展示先進(jìn)的可編程方案
    萊迪思在2024嵌入式世界大會(huì)上展示先進(jìn)的可編程方案
    每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會(huì)齊聚嵌入式世界展會(huì)，我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。
  • 萊迪思助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能安全
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布加強(qiáng)與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。通過(guò)加強(qiáng)合作，兩家公司將專注于為開(kāi)發(fā)安全關(guān)鍵汽車和工業(yè)應(yīng)用的客戶帶來(lái)功能安全特性。
  • 萊迪思全新版本Radiant設(shè)計(jì)軟件拓展功能安全特性
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出屢獲殊榮、最新版本的萊迪思Radiant?設(shè)計(jì)軟件。新版本集成了最新的Synopsys Synplify? FPGA綜合工具和三重模塊化冗余（TMR），進(jìn)一步擴(kuò)展了功能安全和可靠性，提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程解決方案，幫助設(shè)計(jì)人員更輕松地開(kāi)發(fā)基于萊迪思FPGA的應(yīng)用，為工業(yè)、汽車市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)大的功能安全保護(hù)、高可靠性和穩(wěn)定運(yùn)行等特性。
  • FPGA：為什么選擇Lattice ？
    FPGA：為什么選擇Lattice ？
    低功耗是Lattice FPGA產(chǎn)品的DNA的一部分，再加上AI和安全，將是我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，我們的Avant平臺(tái)是針對(duì)客戶需求專門定制的架構(gòu)，而Xilinx或Altera這兩家友商正在建造大型的FPGA，然后切割它，并稱之為‘中端FPGA’，它不是專門構(gòu)建的體系結(jié)構(gòu)，從功耗和外形尺寸的角度來(lái)看，它的效率很低，但這是一種快速、簡(jiǎn)單的方式。
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    03/22 16:09
  • 萊迪思擴(kuò)展其ORAN解決方案集合，通過(guò)集成5G小基站橋接功能助力下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過(guò)此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無(wú)線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。 萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小
  • 萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力
    萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力
    5G技術(shù)將以其超高速、極低延遲和同時(shí)連接大量設(shè)備的強(qiáng)悍能力徹底改變數(shù)字世界。如今，5G的部署已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，在城市地區(qū)有著廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)的覆蓋范圍也在不斷擴(kuò)大。然而，由于地區(qū)之間存在巨大差異，實(shí)現(xiàn)全球統(tǒng)一的5G覆蓋仍然需要持續(xù)的努力，面臨的挑戰(zhàn)包括：農(nóng)村和偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋稀少、頻譜可用性問(wèn)題、擴(kuò)大5G覆蓋范圍的成本和功耗問(wèn)題等。
  • 萊迪思舉辦2024未“萊”啟迪新思客戶技術(shù)交流大會(huì)展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日在上海舉辦的2024年萊迪思客戶技術(shù)交流大會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長(zhǎng)的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPGA創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)人員組成。來(lái)自亞太地區(qū)的160多名與會(huì)者參加了此次活動(dòng)，會(huì)議包括主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示，探討了通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的最新趨勢(shì)、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決
  • 萊迪思為您奉上更安全的解決方案
    萊迪思為您奉上更安全的解決方案
    生活在數(shù)字時(shí)代，我們看到越來(lái)越多的設(shè)備和系統(tǒng)集成到我們生活的方方面面，新的安全挑戰(zhàn)隨之出現(xiàn)，暴露出系統(tǒng)和應(yīng)用的弱點(diǎn)。對(duì)于安全架構(gòu)師、工程師、項(xiàng)目經(jīng)理和業(yè)務(wù)經(jīng)理來(lái)說(shuō)，跟上最新的法規(guī)和要求從而設(shè)計(jì)合規(guī)的解決方案至關(guān)重要。 為此，萊迪思安全專家最近討論了2023年萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)與安全相關(guān)的要點(diǎn)，安全是整個(gè)活動(dòng)的關(guān)鍵主題之一，活動(dòng)包括了主題演講、小組討論、分組會(huì)議和技術(shù)演示。特別是，數(shù)據(jù)中心安全、網(wǎng)絡(luò)彈
  • 2024年FPGA將如何影響AI？
    2024年FPGA將如何影響AI？
    隨著新一年的到來(lái)，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開(kāi)：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥啵瑳](méi)有熱度才不正常！ 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。 對(duì)于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來(lái)說(shuō)，這并不令人驚訝，但對(duì)許多其他人來(lái)說(shuō)，這兩者之間的聯(lián)系可能
  • 萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。 萊迪思半導(dǎo)體銷售副總裁王誠(chéng)表示：“在萊迪思，我們專注于與客戶密切合作，通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并
  • 萊迪思在國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”，以表彰其在推動(dòng)創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。 萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺(tái)的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國(guó)際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來(lái)最強(qiáng)大的產(chǎn)
  • 萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級(jí)互連FPGA。
  • 擴(kuò)大中端FPGA市場(chǎng)布局，Lattice Avant?平臺(tái)再添兩大新品
    擴(kuò)大中端FPGA市場(chǎng)布局，Lattice Avant?平臺(tái)再添兩大新品
    從FPGA加速來(lái)看，Avant?平臺(tái)相對(duì)Nexus平臺(tái)來(lái)說(shuō)，它的容量增加了5倍，處理的帶寬能力也增加了10倍，所以從計(jì)算FPGA的性能的角度來(lái)說(shuō)，Avant?也增加了30倍的處理能力。
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    2023/12/14
  • 萊迪思不斷快速擴(kuò)展產(chǎn)品組合，開(kāi)啟下一個(gè)創(chuàng)新時(shí)代
    在近日舉辦的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）宣布繼續(xù)擴(kuò)展其產(chǎn)品線，推出了多款全新硬件和軟件解決方案更新。萊迪思推出了兩款基于屢獲殊榮的萊迪思Avant?中端平臺(tái)打造的全新創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，分別用于通用設(shè)計(jì)和高級(jí)互連。萊迪思還發(fā)布了面向人工智能（AI）、嵌入式視覺(jué)、安全和工廠自動(dòng)化的專
  • 萊迪思與英偉達(dá)合作加速推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI
    今日在萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）宣布推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
  • 萊迪思動(dòng)態(tài)前瞻：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將到來(lái)
    萊迪思動(dòng)態(tài)前瞻：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將到來(lái)
    備受期待的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將到來(lái)，萊迪思也剛剛公布了大會(huì)的全部議程。在12月5日至7日的三天時(shí)間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會(huì)議，以及各類精彩的演示展示。
  • 萊迪思榮獲電子發(fā)燒友2023年度IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思MachXO5T-NX?系列FPGA在電子發(fā)燒友（Elecfans）主辦的第十屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上榮獲物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新獎(jiǎng)。萊迪思MachXO5T-NX FPGA因其在過(guò)去一年中對(duì)市場(chǎng)和行業(yè)產(chǎn)生了積極影響榮獲該獎(jiǎng)項(xiàng)。

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