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ISSCC

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ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫,是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議,被認為是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會”。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫,是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議,被認為是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會”。收起

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  • 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科點的機構(gòu)論文統(tǒng)計(IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等)
    芯思想統(tǒng)計了自1979年以來,中國內(nèi)地機構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會和一個頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM(International Electron Devices Meeting,國際電子器件會議)是IEEE旗下的王牌會議之一,被認為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會”。自1955年舉辦以來,IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個世紀發(fā)展歷史。
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  • ISSCC 2025:中國收錄數(shù)量第一,76篇論文亮點解析
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    ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國際固態(tài)電路會議由IEEE固態(tài)電路學(xué)會 (SSCS) 舉辦,是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議,被認為是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的 “芯片奧林匹克大會”。根據(jù)大會組辦方最新公布的數(shù)據(jù),在2025年ISSCC錄用的246篇同行評審論文中,中國大陸共發(fā)表76篇,較去年54篇大幅增長了41%,也同樣超越了美國的55篇,保持第一。
  • 最新!ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管,3nm將導(dǎo)入汽車
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    在ISSCC 2024上,臺積電正式公布了其新的先進封裝平臺,該技術(shù)有望將晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)在國際固態(tài)電路大會ISSCC 2024 介紹公司最新技術(shù),并分享未來技術(shù)演進、對于先進制程展望,以及各領(lǐng)域中所需要的最新半導(dǎo)體技術(shù)。Kevin Zhang指出,隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現(xiàn),已經(jīng)需要大量半導(dǎo)體,我們也進入半導(dǎo)體高速成長期。
  • 深度對話羅文基教授,解析ISSCC2024背后的產(chǎn)業(yè)趨勢
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    自1953年創(chuàng)辦以來,ISSCC一直被全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認為集成電路設(shè)計領(lǐng)域的最高級別會議。在美國舊金山舉行的 ISSCC, 其前沿的科研創(chuàng)新每年都會吸引超過3000人參會, 而其中大概60%是來自全球的從業(yè)者。在歷史進程中,眾多重要的發(fā)明與創(chuàng)舉,諸如全球首個集成模擬放大器芯片、首個8位微處理器芯片、首個32位微處理器芯片、首個1Gb內(nèi)存DRAM芯片以及首個多核處理器芯片,皆是在ISSCC上首次向公眾展示的。
  • 超低功耗ASIC驚艷ISSCC,讓機器人小車跑幾分鐘和幾個小時的差別
    近日,科學(xué)家研發(fā)成功一款超低功耗混合信號芯片,該芯片的設(shè)計靈感來自對人類大腦的認識,可以幫助手掌大小的機器人協(xié)同工作,并從經(jīng)驗中學(xué)習(xí)。結(jié)合新一代的低功耗電機和傳感器,該ASIC以毫瓦功率運行,從而可以將單節(jié)干電池供電智能機器人的運行時間從幾分鐘提高到數(shù)小時。