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意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。在電源電壓斷開時，故障安全架構可以讓輸入端的模擬傳感器電壓保持不變，從而確保比較器具有穩(wěn)健的性能，并有助于簡化應用固件設計。啟動時間保障功能允許頻繁開關設備電源，以延長關機時間，最大限度地節(jié)省電量。新比較器的設計靈感來自工業(yè)機器人傳感

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11/28 08:49

意法半導體 I/O

在隔離RS-485節(jié)點中劃分隔離電源的選項和解決方案

摘要 ADI公司的集成RS-485隔離型收發(fā)器產品組合提供良好的靈活性和性能，能夠滿足頗具挑戰(zhàn)性的系統設計要求，與光耦合器方法相比具有明顯的優(yōu)勢。要在RS-485節(jié)點中實現出色的隔離信號和電源配置，就必須要有效應對小尺寸、低功耗、數據速率、EMI和物料成本等系統要求帶來的設計挑戰(zhàn)。光耦合器等傳統的分立式解決方案存在失效壽命方面的問題，而且光耦合器技術本身的物理特性決定了每通道隔離的功耗較高，業(yè)界

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08/19 09:56

ADI EMI

S7-200 SMART PLC與分布式模塊ET200SP之間的PROFINET IO通信

隨著計算機技術的發(fā)展，以可編程序控制器、變頻器調速和計算機通信等技術為核心的新型電氣控制系統逐漸取代了傳統的繼電器電氣控制系統，并廣泛應用于各行業(yè)。由于西門子S7-200系列PLC具有很高的性價比，因此在工控市場占有非常大的份額，應用十分廣泛。S7-200 SMART PLC是S7-200系列PLC升級版本，而且價格略低，應用前景廣泛。

工控有得聊

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08/14 09:20

plc I/O

車身(區(qū))域控研究：整車降本利器，硬件大集成+軟件SOA化

集成化是整車降本最重要的手段，車身域內功能集成已經得到廣泛應用，傳統BCM、座椅、PEPS、TPMS、配電盒、網關等功能將逐步實現集中控制。而區(qū)域化是跨域集成設計的必然結果，可以減少線束，助力整車降本增效，傳統BCM（車身控制器）正在向BDC（車身域控制器）、ZCU（區(qū)域控制器）演進。

佐思產研

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07/31 11:30

域控制器 I/O

Molex莫仕發(fā)布新一代數據中心冷卻解決方案中 I/O模塊的熱管理挑戰(zhàn)和機遇報告

作為全球電子行業(yè)的領導者和連接方案的創(chuàng)新者，Molex莫仕發(fā)布了一份報告，深入探討了在熱管理方面存在的誤區(qū)和各種可能性，以及數據中心架構師和運營商如何努力滿足市場對高速數據吞吐量的需求，消除不斷增加的功率密度帶來的影響以及滿足關鍵服務器和互連系統散熱需求。 Molex莫仕的I/O模塊熱管理解決方案深度報告探討了傳統散熱技術的熱特性和熱管理方法的局限性，以及服務器和光模塊冷卻方面的創(chuàng)新技術。該報告旨

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713

06/14 09:20

光模塊 Molex莫仕

Ethernet-APL主動式基礎設施

解決方案，包括防爆危險區(qū)域認證 Ethernet-APL（以太網高級物理層）可以實現從危險區(qū)域到控制室或會議室的無縫接入的網絡基礎架構，幫助用戶深入了解生產質量和狀態(tài)。它是一種具有高數據吞吐量的扁平化可靠技術，讓用戶能訪問高度可診斷和可配置的設備的信息。借助FieldConnex的Ethernet-APL現場交換機，多個應用可同時查詢來自現場的信息。一個額外的關于物理層本身的診斷層使工作人員能夠

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988

06/11 08:05

傳感器自動化

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器

Supermicro廣泛多元的系統產品組合提供高度靈活性，可滿足現今針對工作負載優(yōu)化且具液冷設計的數據中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域

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04/12 17:30

驅動器 I/O

S7-200SMART PLC針對鋇錸BL201分布式I/O的個性化配置

BL201、S7-1200、PC要同一局域網。將BL201和S7-1200上電，打開西門子TIA V13軟件，新建項目“BL201”。點擊設備與網絡，點擊添加新設備，選擇控制器，選擇S7-1200對應CPU，點擊添加。

鋇錸技術唐工

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03/21 11:45

I/O I/O模塊

如何在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上？

由于每個I/O卡的SDA和SCL電容直接加到這些系統的背板中，因此系統的擴展使得上升和下降時間指標難以滿足。LTC4300-1允許用戶在不破壞背板數據轉換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上，它同時提供雙向的緩沖，并隔離背板和卡上的電容。

亞德諾半導體

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2023/10/26

I/O 電源背板

可適配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級準系統

2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華科技發(fā)布工業(yè)準系統 EPC-R7300，該產品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多

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2023/04/25

NVIDIA 研華科技

利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰(zhàn)

作者：Bien Verlito Javier，產品應用工程師和Jefferson Eco，應用開發(fā)工程師摘要本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業(yè)以太網的橋接挑戰(zhàn)。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優(yōu)勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優(yōu)勢，包括系統穩(wěn)健性和功

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2023/03/28

ADI 工業(yè)4.0

鐳芯光電將在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP協議的高功率外接光源

南京和圣地亞哥2023年3月3日 /美通社/ -- 鐳芯光電 (Casela Technologies) ，一家為全球數據通信基礎設施提供高性能激光技術、產品和平臺的垂直集成半導體激光企業(yè)，宣布推出1310nm和CWDM4波長的多光纖外接激光光源（ELS）模塊。該模塊使用盲配光電接口，支持光纖網絡論壇（OIF）的小尺寸可插拔外接激光光源（ELSFP）實施協議。這些非制冷ELSFP模塊通過8根保偏

美通社

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2023/03/03

I/O 激光光源

簡化隔離式軟件可配置I/O通道設計的高集成度、系統級方法

為過程控制、工廠自動化、樓宇控制系統等工業(yè)應用設計系統級隔離式I/O解決方案時，有許多方面需要考慮，其中包括功耗、數據隔離和外形尺寸。圖1顯示了系統解決方案，其在隔離式單通道軟件可配置I/O解決方案中使用AD74115H和ADP1034，解決了電源、隔離和面積挑戰(zhàn)。通過將ADP1034的電源和數據隔離功能與AD74115H的軟件可配置能力相結合，可以僅使用兩個IC和非常少的外部電路來設計一個隔離式

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2022/12/27

ADI BOM

慶祝微處理器誕生黃金五十周年

微處理器的存在看似理所應當。很多不太涉足技術領域的人可能根本沒有意識到，微處理器早已遍布日常生活的每個角落，不只是電腦，還有無數其他每天都會使用的設備。

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2021/08/09

CPU 存儲器

恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計算的BlueBox 3.0開發(fā)平臺

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴展版本。