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  • 2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項(xiàng)記錄!2025年展位預(yù)訂火熱開放中!
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    12月4日-6日,由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)成功舉辦! 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭,刷新多項(xiàng)紀(jì)錄! 展會數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積,覆蓋深圳國際會展中心(寶安)5、6、7、8號館; 609家參展商,展位數(shù)合計3,547個; 觀眾達(dá)75,988人次,同比上屆增長21.5%, 增幅強(qiáng)勁; 同期會議合計34場,參會人數(shù)達(dá)2,474人
  • 從阿波羅登月到iPhone:高多層PCB如何改變了電子世界?
    1969年,阿波羅11號的尼爾·阿姆斯特朗與巴茲·奧爾德林乘“鷹號”登月艙在月表著陸。6小時39分鐘后,阿姆斯特朗成為月表第一人,隨后說出了傳遍世界的一句話——這是個人的一小步,也是人類的一大步! 這次登月成功的背后,不乏高多層PCB的身影。在阿波羅11號的控制電路中,使用了59層的多層印制電路板。 如今,隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,功能越來越全面,促使PCB朝著功能高度
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    GPT爆火,算力“芯慌”,而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注,據(jù)稱共封裝器件(CPO,Co-packaged optics)能將功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有這樣的好事?條件成熟了嗎?我們往下看。 CPO市場預(yù)期如何? CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個插槽上,形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗,在OIF(光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇)的主導(dǎo)下,業(yè)界多
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    2023/05/10
  • 創(chuàng)新驅(qū)動,技術(shù)革新!這款零漏填VCP填孔鍍銅線助力5G用PCB發(fā)展
    就整體 2020 年的發(fā)展趨勢來看,5G 仍舊是帶動產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長的關(guān)鍵動能。
  • 汽車PCB行業(yè)分析
    2020 年則遭逢疫情嚴(yán)重沖擊。