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HBM4

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  • 博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    據(jù)半導體行業(yè)12月23日消息，博通正在與SK海力士、三星電子合作開發(fā)第6代HBM4。今年上半年，博通開始為包括美光在內(nèi)的三個HBM制造商測試第五代HBM3E質(zhì)量，同時也在加快確保下一代HBM供應(yīng)鏈的進程。
  • SK海力士HBM4將導入3nm工藝，又甩三星
    SK海力士HBM4將導入3nm工藝，又甩三星
    SK海力士決定采用3納米代工工藝生產(chǎn)明年下半年量產(chǎn)的定制化HBM4，全力進軍美國市場。這意味著該公司將集中精力開發(fā)和量產(chǎn)具有 NVIDIA 和 Google 等美國人工智能 (AI) 加速器公司所尋求的最佳規(guī)格的產(chǎn)品。換句話說，這意味著他們將放棄低性能HBM市場。
  • 首款HBM4內(nèi)存控制器IP滿足AI 2.0時代內(nèi)存需求
    首款HBM4內(nèi)存控制器IP滿足AI 2.0時代內(nèi)存需求
    在AI訓練階段，需要向AI‘投喂’海量的數(shù)據(jù)，隨后AI對這些數(shù)據(jù)進行分析，提取其中的規(guī)律，最終構(gòu)建出一個AI模型。例如，通過輸入貓、鳥、馬等動物圖像數(shù)據(jù)，AI能夠培養(yǎng)出識別這些動物形態(tài)的能力。
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    11/26 13:11
  • SK海力士HBM4E將導入混合鍵合技術(shù)
    SK海力士HBM4E將導入混合鍵合技術(shù)
    SK 海力士從第七代高帶寬存儲器（HBM4E）開始應(yīng)用“混合鍵合”?；旌湘I合是一種直接用銅連接DRAM頂部和底部的技術(shù)。由于它不需要HBM目前使用的微凸塊（焊球）和鍵合材料，因此有望給半導體行業(yè)帶來重大變化。
  • 三星SK海力士明年下半年量產(chǎn)12層HBM4
    三星SK海力士明年下半年量產(chǎn)12層HBM4
    據(jù)相關(guān)行業(yè)人士11月9日透露，三星電子和SK海力士計劃從明年下半年開始量產(chǎn)12層HBM4。半導體公司計劃從 HBM4 開始認真應(yīng)用新工藝“混合鍵合”。哪家公司首先穩(wěn)定應(yīng)用混合鍵合技術(shù)將決定HBM4市場的勝負。
  • HBM4將導入！三星第六代10nm DRAM首次量產(chǎn)
    三星電子最先進的10 納米級第六代 (1c) DRAM首次實現(xiàn)產(chǎn)量。由于三星正準備將這款DRAM安裝在明年發(fā)布的第6代HBM（高帶寬內(nèi)存）“HBM4”中，預計在確保第一批良率后，未來良率擴張將加速。
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    10/08 10:05
  • HBM4商用提速，存儲三巨頭各揣殺手锏
    HBM4商用提速，存儲三巨頭各揣殺手锏
    又到了半導體企業(yè)扎堆公布第二季度財報的日子，其中最開心的，一定少不了觸底反彈的幾家存儲芯片廠商。據(jù)了解，三星第二季度業(yè)績顯著提升，營業(yè)利潤高達10.44萬億韓元（約合人民幣549億元），同比驟增1462.29%;凈利潤為9.8413萬億韓元（約合人民幣517.7億元），同比大增470.97%,實現(xiàn)了近14年來最大幅度的凈利潤增長，而它的韓國友商SK海力士表現(xiàn)同樣強勁，第二季度營收增長125%至16.42萬億韓元（約合人民幣867億元）創(chuàng)下歷史新高；經(jīng)營利潤環(huán)比增長89%至5.47萬億韓元（約合人民幣288.8億元），創(chuàng)2018年二季度以來的最高水平。而此前發(fā)布2024財年第三季度財報的美光總營收為68.1億美元，較上年同期的37.5億美元同比增長81.6%，遠超市場預期。
  • HBM4技術(shù)競賽，進入白熱化
    HBM4技術(shù)競賽，進入白熱化
    HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，其實就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。該內(nèi)存技術(shù)突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，也契合了半導體技術(shù)小型化、集成化的發(fā)展趨勢。
  • 這一次，三星被臺積電卡脖子了
    這一次，三星被臺積電卡脖子了
    在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達惹的禍。
  • SK海力士HBM4曝光：5nm工藝，功耗大降30%
    SK海力士HBM4曝光：5nm工藝，功耗大降30%
    SK海力士計劃明年量產(chǎn)的HBM4（第6代高帶寬存儲器）正在陸續(xù)揭曉。SK海力士計劃將HBM DRAM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年加快至1年，并與臺積電合作，以應(yīng)對人工智能（AI）行業(yè)增長導致的需求激增而對客戶定制的HBM需求。
  • 誰是存儲器市場下一個“寵兒”？
    誰是存儲器市場下一個“寵兒”？
    AI浪潮對存儲器提出了更高要求，高容量、高性能存儲產(chǎn)品重要性正不斷凸顯，存儲產(chǎn)業(yè)技術(shù)與產(chǎn)能之爭也因此愈演愈烈：NAND Flash領(lǐng)域，閃存堆疊層數(shù)持續(xù)提升；DRAM領(lǐng)域HBM持續(xù)擴產(chǎn)，技術(shù)不斷迭代，同時3D DRAM潛力備受關(guān)注；兼具DRAM與NAND Flash優(yōu)勢的新型存儲技術(shù)再次被原廠提及；PCIe 5.0尚未全面普及，PCIe 7.0已經(jīng)開始蓄勢待發(fā)…
  • SK海力士與臺積電開發(fā)HBM4，三星慌了
    SK海力士與臺積電開發(fā)HBM4，三星慌了
    SK海力士正與臺積電合作，生產(chǎn)下一代高帶寬存儲器（HBM）并推進尖端封裝技術(shù)。SK海力士近日在臺北與臺積電簽署技術(shù)合作諒解備忘錄（MOU），并于4月19日宣布計劃與臺積電合作開發(fā)HBM4（第六代HBM），計劃于2026年量產(chǎn)。

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