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HBM4

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  • 博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    博通與SK海力士、三星合作開發(fā)HBM4
    據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)12月23日消息，博通正在與SK海力士、三星電子合作開發(fā)第6代HBM4。今年上半年，博通開始為包括美光在內(nèi)的三個(gè)HBM制造商測(cè)試第五代HBM3E質(zhì)量，同時(shí)也在加快確保下一代HBM供應(yīng)鏈的進(jìn)程。
  • SK海力士HBM4將導(dǎo)入3nm工藝，又甩三星
    SK海力士HBM4將導(dǎo)入3nm工藝，又甩三星
    SK海力士決定采用3納米代工工藝生產(chǎn)明年下半年量產(chǎn)的定制化HBM4，全力進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)。這意味著該公司將集中精力開發(fā)和量產(chǎn)具有 NVIDIA 和 Google 等美國(guó)人工智能 (AI) 加速器公司所尋求的最佳規(guī)格的產(chǎn)品。換句話說，這意味著他們將放棄低性能HBM市場(chǎng)。
  • 首款HBM4內(nèi)存控制器IP滿足AI 2.0時(shí)代內(nèi)存需求
    首款HBM4內(nèi)存控制器IP滿足AI 2.0時(shí)代內(nèi)存需求
    在AI訓(xùn)練階段，需要向AI‘投喂’海量的數(shù)據(jù)，隨后AI對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，提取其中的規(guī)律，最終構(gòu)建出一個(gè)AI模型。例如，通過輸入貓、鳥、馬等動(dòng)物圖像數(shù)據(jù)，AI能夠培養(yǎng)出識(shí)別這些動(dòng)物形態(tài)的能力。
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  • SK海力士HBM4E將導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
    SK海力士HBM4E將導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
    SK 海力士從第七代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4E）開始應(yīng)用“混合鍵合”。混合鍵合是一種直接用銅連接DRAM頂部和底部的技術(shù)。由于它不需要HBM目前使用的微凸塊（焊球）和鍵合材料，因此有望給半導(dǎo)體行業(yè)帶來重大變化。
  • 三星SK海力士明年下半年量產(chǎn)12層HBM4
    三星SK海力士明年下半年量產(chǎn)12層HBM4
    據(jù)相關(guān)行業(yè)人士11月9日透露，三星電子和SK海力士計(jì)劃從明年下半年開始量產(chǎn)12層HBM4。半導(dǎo)體公司計(jì)劃從 HBM4 開始認(rèn)真應(yīng)用新工藝“混合鍵合”。哪家公司首先穩(wěn)定應(yīng)用混合鍵合技術(shù)將決定HBM4市場(chǎng)的勝負(fù)。