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  • 混合鍵合，下一個焦點
    作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關(guān)鍵詞。 那么，為何這項技術(shù)能讓臺積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進(jìn)封裝的下一個十年？ 01 混合鍵合，下一個十年 隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進(jìn)的封裝技術(shù)來推動性能的飛躍。這
    混合鍵合，下一個焦點
  • 存儲大廠最新財報超業(yè)界預(yù)期
    在人工智能、數(shù)據(jù)中心等助力下，存儲市場發(fā)展勢頭較為強(qiáng)勁，受益于此，近期存儲大廠美光科技率先交出亮眼財報。
  • 突發(fā)！SK海力士280億項目遭起訴！
    SK海力士在美國印第安納州的“高帶寬存儲器（HBM）半導(dǎo)體封裝及研發(fā)工廠項目”正面臨當(dāng)?shù)鼐用竦男姓V訟。如果項目延期，預(yù)計將影響其獲得《芯片保護(hù)與信息處理法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼和集群建設(shè)計劃。
  • 突發(fā)！千億晶圓廠項目推遲
    SK海力士在投資擴(kuò)大其尖端DRAM和HBM（高帶寬存儲器）產(chǎn)能方面持謹(jǐn)慎態(tài)度。據(jù)悉，該公司推遲了原定的提前將設(shè)備引入新工廠的計劃，今年整體設(shè)備投資規(guī)模的最終確定時間也被推遲。
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    06/19 10:50
    突發(fā)！千億晶圓廠項目推遲
  • 三星又向博通供應(yīng)HBM3E
    繼AMD之后，三星電子正向博通供應(yīng)第五代高帶寬存儲器(HBM)。今年第一季度，三星電子在向NVIDIA供應(yīng)HBM方面，將全球DRAM銷量冠軍寶座拱手讓給了SK海力士，但憑借一系列大型科技訂單，三星電子已為復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。如果三星電子能夠順利獲得NVIDIA的認(rèn)證（批準(zhǔn)），而這是其今年下半年面臨的最大挑戰(zhàn)，預(yù)計存儲器“超缺口”的收復(fù)也將加速。
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    06/19 09:57
    三星又向博通供應(yīng)HBM3E