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  • 先進封裝,新變動?
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    人工智能(AI)浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪,AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局,大小企業(yè)收購,各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市,而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出,再度吸引業(yè)界目光。

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