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先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 凸塊（Bumping）間距推進(jìn)至10μm以下，推動(dòng)FC繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)

Flip-Chip是先進(jìn)封裝最大市場(chǎng)，Bumping是其主要的工藝，顯著提高集成密度。目前，頭部晶圓制造廠將Bump Pitch推進(jìn)至10μm以下，國(guó)內(nèi)大封裝廠挺近40μm。本文為您概述了當(dāng)前微凸塊的全球新進(jìn)展。

未來半導(dǎo)體

2.5萬

2023/11/27

先進(jìn)封裝 Flip chip
摩爾定律走到盡頭后，廠商們開始卷封裝了

我們總能從各種渠道看到硅片的模樣，那散發(fā)著五彩光芒的硅晶圓仿佛在向世界訴說著埋在晶圓表面下面那幾十億個(gè)晶體管的故事。然而我們?nèi)粘？吹降男酒⒉皇沁@樣子的。它們有的連接著密集的銀白色針腳，有的就是一塊純黑色的方塊一樣趴在PCB板上。其實(shí)芯片原本的樣子沒有變，它們只是被“放”在了保護(hù)殼里。放在保護(hù)殼里的這個(gè)過程，就是芯片封裝。別小看封裝這個(gè)過程，它與芯片在最終使用階段時(shí)的體積大小和穩(wěn)定性息息相關(guān)。尤

劉浩然

2502

2022/12/06

與非觀察先進(jìn)封裝
封測(cè)業(yè)景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進(jìn)入

今年上半年以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，封測(cè)業(yè)發(fā)展全面向好。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，上半年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷售額為1164.7億元。

中國(guó)電子報(bào)

341

2021/09/07

封測(cè) 封裝技術(shù)

與非星榜

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