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DIP封裝

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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。收起

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    DIP雙列直插式封裝是指通過雙列直插形式封裝的半導(dǎo)體芯片，絕大部分中小型集成電路IC均使用這種封裝形式，其引腳數(shù)不應(yīng)超過100個(gè)。KR?Electronics?DIP雙列直插式封裝選用DIP封裝的CPU芯片有兩行管腳，需要嵌入到具備DIP構(gòu)造芯片插座上。DIP封裝的芯片在芯片插座上拔出時(shí)需要格外小心，避免損壞管腳。
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    2023/10/19
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  • DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾種？
    芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下常見的幾種芯片封裝類型。
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    1評論
    2018/11/22
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。
  • DIP
    DIP（Dual Inline Package）是一種常見的電子元器件封裝形式。它采用雙排直插腳設(shè)計(jì)，使得元器件可以方便地插入和焊接在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）上。DIP封裝廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中，具有較好的可靠性和可維修性。
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    在軟件工程中，DIP封裝是指一種設(shè)計(jì)原則，用于減少模塊之間的依賴關(guān)系。通過該原則，高層模塊不會依賴于底層模塊，而是依賴于抽象接口。這樣的設(shè)計(jì)可以提高代碼的可維護(hù)性、靈活性和可擴(kuò)展性，同時(shí)降低不同模塊之間的耦合度。
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    03/05 13:52
  • sop是什么封裝類型 sop封裝的特點(diǎn) sop封裝和dip封裝區(qū)別
    SOP（Separation of concerns and Open-closed Principle）編程思想提出了分離關(guān)注點(diǎn)和開閉原則。SOP封裝類型是指將一個(gè)類或者模塊分解，然后將功能點(diǎn)分配到不同的類或者模塊中。
  • PDIP封裝是什么意思 PDIP封裝的優(yōu)點(diǎn)
    PDIP（Plastic Dual In-line Package）是一種常見的集成電路封裝形式，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。PDIP封裝具有體積小、性能穩(wěn)定、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)和自動化安裝。
  • sop是什么封裝類型 sop封裝和dip封裝區(qū)別
    現(xiàn)代電子產(chǎn)品的芯片多采用SOP封裝。SOP封裝是一種小型塑料封裝，通常用于小功率集成電路(IC)中。與之相比，DIP(Dual In-line Package)封裝是一種大型封裝，常用于較老的芯片上。
  • dip封裝是什么意思 DIP封裝的特點(diǎn)
    封裝是面向?qū)ο缶幊讨械闹匾拍钪唬傅氖菍?shù)據(jù)和操作數(shù)據(jù)的過程封裝在一起，形成一個(gè)有某種行為和狀態(tài)的實(shí)體。這個(gè)實(shí)體對外提供了接口，讓外部程序調(diào)用它的方法來實(shí)現(xiàn)某些功能。dip封裝是指使用依賴倒置（Dependency Inversion Principle）原則來實(shí)現(xiàn)的封裝。

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