CoWoS封裝

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們?cè)敿?xì)解讀臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)在2023年至2029年期間，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會(huì)上升113%。