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Calibre

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  • 西門子推出 Calibre DesignEnhancer
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre? DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在 IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的早期，進(jìn)行自動(dòng)化“Calibre 設(shè)計(jì)即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。
  • EDA云實(shí)證Vol.13：暴力堆機(jī)器之王——Calibre
    EDA云實(shí)證Vol.13：暴力堆機(jī)器之王——Calibre
    Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來極為方便。
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    2023/06/28
  • 西門子 Calibre 平臺擴(kuò)展早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案
    Calibre? 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能，可將物理和電路驗(yàn)證任務(wù)“左移”， 在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的早期階段即能識別、分析并解決復(fù)雜的 IC 和芯片級系統(tǒng) (SoC) 物理驗(yàn)證問題，進(jìn)而幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和公司加快流片速度。
  • 西門子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對臺積電先進(jìn)工藝的支持
    獲得臺積電技術(shù)認(rèn)證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。
  • Mentor：IC高密度封裝需求后勁十足，HDAP流程提前保駕護(hù)航
    隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高，精度越來越準(zhǔn)，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)逐步興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計(jì)工具。從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入制造階段時(shí)，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。針對先進(jìn) I