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中國(guó)信通院發(fā)布的《2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書》顯示，2023年至2024年第一季度，中國(guó)共涌現(xiàn)出71家AI獨(dú)角獸企業(yè)，其中大模型數(shù)量占比高達(dá)36%，即478個(gè)。隨著基礎(chǔ)通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術(shù)門檻、行業(yè)落地等問(wèn)題與挑戰(zhàn)也越來(lái)越突出，如何從底層算力、平臺(tái)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度尋求破局，成為大模型落地的關(guān)鍵。 對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何更好地迎接以大模型為基礎(chǔ)的AI時(shí)代？這其實(shí)需要在性價(jià)

晶振在手機(jī)中扮演著非常重要的角色。它作為一種控制頻率元件，在電路模塊中提供頻率脈沖信號(hào)源，被用作手機(jī)中各個(gè)系統(tǒng)和組件的時(shí)間基準(zhǔn)，以確保它們能夠在正確的時(shí)間下同步工作，實(shí)現(xiàn)高效且協(xié)調(diào)的工作。晶振在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了以下功能： 時(shí)鐘同步：手機(jī)的各個(gè)系統(tǒng)和組件，如處理器、存儲(chǔ)器、無(wú)線通信模塊等，都能夠在統(tǒng)一的時(shí)間基準(zhǔn)下工作。這確保了整個(gè)手機(jī)的正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了高效且協(xié)調(diào)的工作。 電源管理：晶振可以用于生成精確的

MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破

昨天的文章有讀者留言，認(rèn)為拿D2000和龍芯6000比不公平。誠(chéng)然，D2000于2021年發(fā)布，龍芯3A6000于2023年發(fā)布，時(shí)隔兩年，拿兩款CPU對(duì)比，龍芯確實(shí)先天占優(yōu)勢(shì)。

注冊(cè)資金80億的明星創(chuàng)業(yè)公司，幾個(gè)月前就開始出現(xiàn)問(wèn)題。Arm服務(wù)器CPU創(chuàng)業(yè)公司博瑞晶芯副總裁劉澍近期已經(jīng)離職，接下來(lái)的去向還未確定。劉澍1999年起從事CPU設(shè)計(jì)工作，2004年加入Arm，2018年成為Arm China的產(chǎn)品副總裁，2023年5月離職時(shí)已經(jīng)是Arm China的執(zhí)行副總裁。