COM-HPC

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計布局的方向。該指南由標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領(lǐng)域絕對至關(guān)重要，高性能設(shè)計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。

康佳特擴(kuò)展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強(qiáng)處理器的 COM-HPC Server模塊 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，德國康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn)，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。這一新規(guī)范為小尺寸的設(shè)計(95x70mm) 提供高性能能力。即使空間有限的小型設(shè)備也能從COM-HPC模塊提供的更高更新的帶寬和接口中受益，類如PCIe Gen 5和Thunderbolt。

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在中國安博會 (1C63展位) 和上海國際嵌入式展 (A172展位) 上向中國觀眾首次發(fā)布業(yè)界最為全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)品包括高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和超小型的全新COM-HPC Mini模塊等等。同時亮相的還有一系列定制化散熱方案、載板和設(shè)計服務(wù)。如今，康佳特可為設(shè)計師們提供所有必要的產(chǎn)品與服務(wù)，幫助他們構(gòu)建新一代高端嵌入式和邊緣計算平

德國兩家重量級嵌入式和邊緣計算公司康佳特和控創(chuàng)達(dá)成一項合作協(xié)議，兩家公司COM-HPC評估載板的設(shè)計原理圖將標(biāo)準(zhǔn)化，并將其中大部分原理圖公布在公開的設(shè)計指南中，以提高設(shè)計安全性，降低原始設(shè)備制造商的非經(jīng)常性工程(NRE)成本，加快基于COM-HPC?標(biāo)準(zhǔn)的新型模塊化高性能嵌入式和邊緣計算解決方案的上市時間。 為解決客戶的挑戰(zhàn)，這兩家原本是競爭對手的德國公司不僅通過合作促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化，還通過雙重采購戰(zhàn)略