鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C)中的裸片與其他電子元器件(如晶體管和電阻器)進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。 半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造市場正在持續(xù)擴(kuò)展其版圖。據(jù)《財(cái)富商業(yè)洞察》最近發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測,到 2032 年,半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將突破 20625.9 億美元大關(guān)。隨著市場需求的不斷攀升,鍵合線測試的重要