Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝,具有業(yè)內領先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色,因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項,可實現高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊,并配備Nexperia交互式數據手冊,便于無縫集成。