AI技術(shù)

臺(tái)積電股價(jià)周二盤中創(chuàng)新高，今年累計(jì)漲超82%，這家全球最大的合約芯片制造商有望創(chuàng)下 25 年來的最佳年度股價(jià)表現(xiàn)。臺(tái)積電的客戶名單中的蘋果公司和美國(guó)超微公司，使其成為人工智能支出激增的主要受益者。預(yù)計(jì)該公司將在12月季度報(bào)告銷售增長(zhǎng)36%，毛利潤(rùn)率達(dá)到58.3%，為2022年以來的最高水平。

國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）第八代原型驗(yàn)證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100，全系已獲國(guó)內(nèi)外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領(lǐng)域不同規(guī)模的設(shè)計(jì)需求。S8-100搭載了AMD自適應(yīng)SoC——Versal? Premium VP1902，單系統(tǒng)等效邏輯門約1億門，容量較上代產(chǎn)品提升兩倍，支持多系統(tǒng)級(jí)聯(lián)，完美適應(yīng)超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求。此外，該系列還配備全面的工

近期，軟云科技在提交的最新版F-1/A文件中宣布，計(jì)劃發(fā)行375萬股股份，每股定價(jià)區(qū)間設(shè)定在4至5美元，預(yù)計(jì)籌集資金范圍為1500萬美元至1875萬美元。對(duì)比之下，早在2023年12月29日首次向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交的F-1文件中，軟云科技原打算以每股5至6美元的價(jià)格發(fā)行500萬股普通股，目標(biāo)是募集2500萬美元至3000萬美元的資金。

12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大,也最具影響力的盛會(huì),大會(huì)匯集了來自國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測(cè)試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險(xiǎn)投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)等6000余位業(yè)界精英人士齊聚一堂、共話行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。 半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上，