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驍龍845

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驍龍845是高通公司（Qualcomm）于2017年12月6日在高通驍龍技術峰會上發(fā)布的移動平臺處理器。驍龍845是8核64位處理器，采用10納米工藝制程，頻率最高達2.8吉赫茲，CPU架構(gòu)為Kryo 385。

驍龍845是高通公司（Qualcomm）于2017年12月6日在高通驍龍技術峰會上發(fā)布的移動平臺處理器。驍龍845是8核64位處理器，采用10納米工藝制程，頻率最高達2.8吉赫茲，CPU架構(gòu)為Kryo 385。收起

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