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    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備
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    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
    北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。芯馳科技，主營座艙與MCU芯片。成立6年來，產(chǎn)品先后上車多家主機廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產(chǎn)等傳統(tǒng)巨頭。
  • 出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度
    加速上量，芯馳科技引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)新高度出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應(yīng)用領(lǐng)域，芯馳科技持續(xù)引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬片，超過70款搭載芯馳產(chǎn)品的車型量產(chǎn)上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國
  • 大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
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    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖 當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其
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    北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬片
    智能車參考獲悉，自主車規(guī)芯片第一梯隊創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技，剛剛將總部遷至北京經(jīng)開區(qū)。伴隨芯馳總部新址落定，同時還有兩個重大進展：北京，直接給芯馳投了10個億。目前芯馳芯片產(chǎn)品出貨量已經(jīng)逼近600萬片，事實上成為了自主“座艙芯片”的一姐。