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  • 芯馳科技六月資訊
    六月,芯馳科技迎來(lái)成立7周年的紀(jì)念日。在這個(gè)特別的日子里,芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫(xiě)下以「感恩同行 使命必達(dá)」為題的真誠(chéng)寄語(yǔ): “七載征途,是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅(jiān)守,鑄就了今日芯馳的蓬勃生機(jī),讓我們?cè)谥悄芷?chē)的核‘芯’賽道刻下堅(jiān)實(shí)印記。團(tuán)隊(duì)的力量,是我們最寶貴的財(cái)富! 七年芯路,800多萬(wàn)片的量產(chǎn)出貨,100多款芯馳Inside車(chē)型,是客戶與合作伙伴的信任與支持,托舉我們一路前行。志同道合,協(xié)同
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    15小時(shí)前
    芯馳科技六月資訊
  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品,并在2025年上海車(chē)展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。 2025年上海車(chē)展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)照片 右三:芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二:芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂(lè) 左三:
    羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)
  • 【芯馳科技四月資訊】
    新華網(wǎng):場(chǎng)景定義、精準(zhǔn)創(chuàng)「芯」,芯馳全新發(fā)布AI座艙處理器和高端智控系列 4月23日,芯馳科技在2025年上海國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上舉辦發(fā)布會(huì),同步升級(jí)智能座艙與智能車(chē)控雙產(chǎn)品線。理想汽車(chē)CTO謝炎、北汽研究總院院長(zhǎng)王磊、斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛等產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖共同見(jiàn)證此次發(fā)布,并高度肯定芯馳的產(chǎn)品創(chuàng)新力與量產(chǎn)實(shí)力。本屆上海車(chē)展期間,芯馳還將聯(lián)合博世、華陽(yáng)通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅(qū)科技等十幾家戰(zhàn)略合作伙伴
  • 芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)
    Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流,為SoC設(shè)計(jì)提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)宣布,芯馳科技(SemiDrive)已擴(kuò)大對(duì)Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技(SemiDrive)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜
  • 精準(zhǔn)適配,輕裝全能!芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場(chǎng)景
    2025上海國(guó)際汽車(chē)展上,芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動(dòng)力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場(chǎng)景的深度布局。 芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新產(chǎn)品及量產(chǎn)級(jí)解決方案 從面向汽車(chē)電子電氣架構(gòu)變化趨勢(shì)的場(chǎng)景需求出發(fā),芯馳E3系列提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案,真正踐行“為應(yīng)用定制、為場(chǎng)景打磨”的產(chǎn)品理念。 E3650旗艦引領(lǐng),提供量產(chǎn)級(jí)一站式解決方案
    精準(zhǔn)適配,輕裝全能!芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場(chǎng)景