芯科科技

2024年，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。 芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接解決方

作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 自藍(lán)牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來(lái)的25年里，藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)增加了多項(xiàng)功能，這些增加的功能為眾多新型應(yīng)用和市場(chǎng)開(kāi)辟了道路。隨著最新藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本和藍(lán)牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來(lái)的變化，這一技術(shù)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。 作為成功的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不

利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專(zhuān)家級(jí)規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍(lán)牙SiP模塊和更好的天線(xiàn)設(shè)計(jì)來(lái)打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。文章介紹了小型藍(lán)牙設(shè)備天線(xiàn)設(shè)計(jì)的典型挑戰(zhàn)，以及集成天線(xiàn)的SiP模塊如何幫助制造商減小設(shè)備尺寸、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本。最后，本文介紹了天線(xiàn)設(shè)計(jì)的三項(xiàng)專(zhuān)家級(jí)規(guī)則，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)示例的仿真圖解，幫助你盡可能從藍(lán)牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率，并在不影響無(wú)線(xiàn)性能的情況下