邁入八月,多座芯片廠迎來(lái)最新進(jìn)展。塔塔在印度投資32.2億美元?jiǎng)庸そㄔO(shè)IC后端工廠,并于8月3日舉行了奠基儀式;臺(tái)積電證實(shí)德國(guó)廠將于8月20日動(dòng)土,旨在滿足歐盟對(duì)汽車和工業(yè)芯片本地化的需求;英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元,為了持續(xù)推進(jìn)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略,其宣布了一系列降低成本重大措施;英飛凌宣布號(hào)稱“全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠”居林廠八月即將迎來(lái)晶圓廠落成典禮。