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鋁在芯片制造中的作用
在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和芯片外部連接的工藝中。鋁的應(yīng)用不僅僅是簡單的物理鍍膜,而是通過一種特殊的技術(shù)——金屬濺射,將鋁原子沉積到芯片表面。
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好起來了!30多家半導(dǎo)體大廠Q3財(cái)報(bào)匯總
Q3芯片大廠的業(yè)績普遍有好轉(zhuǎn)跡象,有的受益于手機(jī)、汽車、AI、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用,部分業(yè)務(wù)或整體業(yè)績表現(xiàn)出色,頭部芯片分銷商的財(cái)報(bào)也透露出向好跡象……我們整理了今年三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營收及預(yù)期展望,供大家參考。
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自動喚醒邊充邊放22.5W單C口輸出IP5561無線充電寶
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