芯片制程

4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計(jì)，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺損害。

隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限，針對摩爾定律的討論愈發(fā)高漲。不僅僅是臺積電、英特爾等芯片廠商，Open AI等大模型廠商也在積極發(fā)表自己對于摩爾定律的看法。如今的摩爾定律，處于怎樣的狀態(tài)，又有著怎樣的前景？

整個行業(yè)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

曾經(jīng)蘋果和臺積電被稱為“最完美的合作關(guān)系”：借由規(guī)模龐大的研發(fā)投入和資本開支，臺積電在芯片制造上始終保持領(lǐng)先，蘋果則用大規(guī)模的訂單給臺積電報(bào)銷開發(fā)成本，幫助其進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢。然而，這個雙贏合作卻在這兩年出了些問題。

中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn)，中芯國際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。